PCB专业用语中英文对照!

Allen · 发表于 2007-9-1 12:02

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一、综合词汇
　　 1、印制电路：printed circuit
　　 2、印制线路：printed wiring
　　 3、印制板：printed board
　　 4、印制板电路：printed circuit board (pcb)
　　 5、印制线路板：printed wiring board(pwb)
　　 6、印制元件：printed component
　　 7、印制接点：printed contact
　　 8、印制板装配：printed board assembly
　　 9、板：board
　　 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)
　　 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)
　　 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
　　 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
　　 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
　　 15、刚性印制板：rigid printed board
　　 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
　　 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
　　 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
　　 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
　　 20、挠性印制板：flexible printed board
　　 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
　　 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
　　 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
　　 24、挠性印制线路：flexible printed wiring
　　 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
　　 board
　　 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
　　 rigid-flex double-sided printed
　　 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
　　 rigid-flex multilayer printed board
　　 28、齐平印制板：flush printed board
　　 29、金属芯印制板：metal core printed board
　　 30、金属基印制板：metal base printed board
　　 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board
　　 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
　　 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board
　　 34、模塑电路板：molded circuit board
　　 35、模压印制板：stamped printed wiring board
　　 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
　　 37、散线印制板：discrete wiring board
　　 38、微线印制板：micro wire board
　　 39、积层印制板：buile-up printed board
　　 40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
　　 41、积层挠印制板：build-up flexible printed board
　　 42、表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
　　 43、埋入凸块连印制板：b2it printed board
　　 44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
　　 45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
　　 46、载芯片板：chip on board (cob)
　　 47、埋电阻板：buried resistance board
　　 48、母板：mother board
　　 49、子板：daughter board
　　 50、背板：backplane
　　 51、裸板：bare board
　　 52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board
　　 53、动态挠性板：dynamic flex board
　　 54、静态挠性板：static flex board
　　 55、可断拼板：break-away planel
　　 56、电缆：cable
　　 57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
　　 58、薄膜开关：membrane switch
　　 59、混合电路：hybrid circuit
　　 60、厚膜：thick film
　　 61、厚膜电路：thick film circuit
　　 62、薄膜：thin film
　　 63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
　　 64、互连：interconnection
　　 65、导线：conductor trace line
　　 66、齐平导线：flush conductor
　　 67、传输线：transmission line
　　 68、跨交：crossover
　　 69、板边插头：edge-board contact
　　 70、增强板：stiffener
　　 71、基底：substrate
　　 72、基板面：real estate
　　 73、导线面：conductor side
　　 74、元件面：component side
　　 75、焊接面：solder side
　　 76、印制：printing
　　 77、网格：grid
　　 78、图形：pattern
　　 79、导电图形：conductive pattern
　　 80、非导电图形：non-conductive pattern
　　 81、字符：legend
　　 82、标志：mark
　　二、基材：
　　 1、基材：base material
　　 2、层压板：laminate
　　 3、覆金属箔基材：metal-clad bade material
　　 4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
　　 5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
　　 6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
　　 7、复合层压板：composite laminate
　　 8、薄层压板：thin laminate
　　 9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
　　 10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
　　 11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
　　 12、基体材料：basis material
　　 13、预浸材料：prepreg
　　 14、粘结片：bonding sheet
　　 15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
　　 16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
　　 17、加成法用层压板：laminate for additive process
　　 18、预制内层覆箔板：mass lamination panel
　　 19、内层芯板：core material
　　 20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
　　 21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
　　 22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
　　 23、粘结层：bonding layer
　　 24、粘结膜：film adhesive
　　 25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
　　 26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
　　 27、覆盖层：cover layer (cover lay)
　　 28、增强板材：stiffener material
　　 29、铜箔面：copper-clad surface
　　 30、去铜箔面：foil removal surface
　　 31、层压板面：unclad laminate surface
　　 32、基膜面：base film surface
　　 33、胶粘剂面：adhesive faec
　　 34、原始光洁面：plate finish
　　 35、粗面：matt finish
　　 36、纵向：length wise direction
　　 37、模向：cross wise direction
　　 38、剪切板：cut to size panel
　　 39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
　　 laminates(phenolic/paper ccl)
　　 40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
　　 laminates (epoxy/paper ccl)
　　 41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
　　 42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
　　 cloth surfaces copper-clad laminates
　　 43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
　　 reinforced copper-clad laminates
　　 44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
　　 45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
　　 46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
　　 woven glass fabric copper-clad lamimates
　　 47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
　　 copper-clad laminates
　　 48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
　　laminates
　　 49、超薄型层压板：ultra thin laminate
　　 50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
　　 51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
　　三、基材的材料
　　 1、 a阶树脂：a-stage resin
　　 2、 b阶树脂：b-stage resin
　　 3、 c阶树脂：c-stage resin
　　 4、环氧树脂：epoxy resin
　　 5、酚醛树脂：phenolic resin
　　 6、聚酯树脂：polyester resin
　　 7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin
　　 8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
　　 9、丙烯酸树脂：acrylic resin
　　 10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
　　 11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
　　 12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
　　 13、环氧酚醛：epoxy novolac
　　 14、氟树脂：fluroresin
　　 15、硅树脂：silicone resin
　　 16、硅烷：silane
　　 17、聚合物：polymer
　　 18、无定形聚合物：amorphous polymer
　　 19、结晶现象：crystalline polamer
　　 20、双晶现象：dimorphism
　　 21、共聚物：copolymer
　　 22、合成树脂：synthetic
　　 23、热固性树脂：thermosetting resin
　　 24、热塑性树脂：thermoplastic resin
　　 25、感光性树脂：photosensitive resin
　　 26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
　　 27、环氧值：epoxy value
　　 28、双氰胺：dicyandiamide
　　 29、粘结剂：binder
　　 30、胶粘剂：adesive
　　 31、固化剂：curing agent
　　 32、阻燃剂：flame retardant
　　 33、遮光剂：opaquer
　　 34、增塑剂：plasticizers
　　 35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester
　　 36、聚酯薄膜：polyester
　　 37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
　　 38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
　　 39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
　　 copolymer film (fep)
　　 40、增强材料：reinforcing material
　　 41、玻璃纤维：glass fiber
　　 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
　　 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
　　 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
　　 45、玻璃布：glass fabric
　　 46、非织布：non-woven fabric
　　 47、玻璃纤维垫：glass mats
　　 48、纱线：yarn
　　 49、单丝：filament
　　 50、绞股：strand
　　 51、纬纱：weft yarn
　　 52、经纱：warp yarn
　　 53、但尼尔：denier
　　 54、经向：warp-wise
　　 55、纬向：weft-wise, filling-wise
　　 56、织物经纬密度：thread count
　　 57、织物组织：weave structure
　　 58、平纹组织：plain structure
　　 59、坏布：grey fabric
　　 60、稀松织物：woven scrim
　　 61、弓纬：bow of weave
　　 62、断经：end missing
　　 63、缺纬：mis-picks
　　 64、纬斜：bias
　　 65、折痕：crease
　　 66、云织：waviness
　　 67、鱼眼：fish eye
　　 68、毛圈长：feather length
　　 69、厚薄段：mark
　　 70、裂缝：split
　　 71、捻度：twist of yarn
　　 72、浸润剂含量：size content
　　 73、浸润剂残留量：size residue
　　 74、处理剂含量：finish level
　　 75、浸润剂：size
　　 76、偶联剂：couplint agent
　　 77、处理织物：finished fabric
　　 78、聚酰胺纤维：polyARMide fiber
　　 79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
　　 80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
　　 81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
　　 82、断裂长：breaking length
　　 83、吸水高度：height of capillary rise
　　 84、湿强度保留率：wet strength retention
　　 85、白度：whitenness
　　 86、陶瓷：ceramics
　　 87、导电箔：conductive foil
　　 88、铜箔：copper foil
　　 89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
　　 90、压延铜箔：rolled copper foil
　　 91、退火铜箔：annealed copper foil
　　 92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
　　 93、薄铜箔：thin copper foil
　　 94、涂胶铜箔：adhesive coated foil
　　 95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
　　 96、复合金属箔：composite metallic material
　　 97、载体箔：carrier foil
　　 98、殷瓦：invar
　　 99、箔（剖面）轮廓：foil profile
　　 100、光面：shiny side
　　 101、粗糙面：matte side
　　 102、处理面：treated side
　　 103、防锈处理：stain proofing
　　 104、双面处理铜箔：double treated foil
　　四、设计
　　 1、原理图：shematic diagram
　　 2、逻辑图：logic diagram
　　 3、印制线路布设：printed wire layout
　　 4、布设总图：master drawing
　　 5、可制造性设计：design-for-manufacturability
　　 6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
　　 7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
　　 8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
　　 9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
　　 10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
　　 11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)
　　 12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
　　 13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
　　 14、计算机辅助制图：computer aided drawing
　　 15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
　　 16、布局：placement
　　 17、布线：routing
　　 18、布图设计：layout
　　 19、重布：rerouting
　　 20、模拟：simulation
　　 21、逻辑模拟：logic simulation
　　 22、电路模拟：circit simulation
　　 23、时序模拟：timing simulation
　　 24、模块化：modularization
　　 25、布线完成率：layout effeciency
　　 26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
　　 27、机器描述格式数据库：mdf databse
　　 28、设计数据库：design database
　　 29、设计原点：design origin
　　 30、优化（设计）：optimization (design)
　　 31、供设计优化坐标轴：predominant axis
　　 32、表格原点：table origin
　　 33、镜像：mirroring
　　 34、驱动文件：drive file
　　 35、中间文件：intermediate file
　　 36、制造文件：manufacturing documentation
　　 37、队列支撑数据库：queue support database
　　 38、元件安置：component positioning
　　 39、图形显示：graphics dispaly
　　 40、比例因子：scaling factor
　　 41、扫描填充：scan filling
　　 42、矩形填充：rectangle filling
　　 43、填充域：region filling
　　 44、实体设计：physical design
　　 45、逻辑设计：logic design
　　 46、逻辑电路：logic circuit
　　 47、层次设计：hierarchical design
　　 48、自顶向下设计：top-down design
　　 49、自底向上设计：bottom-up design
　　 50、线网：net
　　 51、数字化：digitzing
　　 52、设计规则检查：design rule checking
　　 53、走（布）线器：router (cad)
　　 54、网络表：net list
　　 55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
　　 56、子线网：subnet
　　 57、目标函数：objective function
　　 58、设计后处理：post design processing (pdp)
　　 59、交互式制图设计：interactive drawing design
　　 60、费用矩阵：cost metrix
　　 61、工程图：engineering drawing
　　 62、方块框图：block diagram
　　 63、迷宫：moze
　　 64、元件密度：component density
　　 65、巡回售货员问题：traveling salesman problem
　　 66、自由度：degrees freedom
　　 67、入度：out going degree
　　 68、出度：incoming degree
　　 69、曼哈顿距离：manhatton distance
　　 70、欧几里德距离：euclidean distance
　　 71、网络：network
　　 72、阵列：array
　　 73、段：segment
　　 74、逻辑：logic
　　 75、逻辑设计自动化：logic design automation
　　 76、分线：separated time
　　 77、分层：separated layer
　　 78、定顺序：definite sequence
　　五、形状与尺寸：
　　 1、导线（通道）：conduction (track)
　　 2、导线（体）宽度：conductor width
　　 3、导线距离：conductor spacing
　　 4、导线层：conductor layer
　　 5、导线宽度/间距：conductor line/space
　　 6、第一导线层：conductor layer no.1
　　 7、圆形盘：round pad
　　 8、方形盘：square pad
　　 9、菱形盘：diamond pad
　　 10、长方形焊盘：oblong pad
　　 11、子弹形盘：bullet pad
　　 12、泪滴盘：teardrop pad
　　 13、雪人盘：snowman pad
　　 14、 v形盘：v-shaped pad
　　 15、环形盘：annular pad
　　 16、非圆形盘：non-circular pad
　　 17、隔离盘：isolation pad
　　 18、非功能连接盘：monfunctional pad
　　 19、偏置连接盘：offset land
　　 20、腹（背）裸盘：back-bard land
　　 21、盘址：anchoring spaur
　　 22、连接盘图形：land pattern
　　 23、连接盘网格阵列：land grid array
　　 24、孔环：annular ring
　　 25、元件孔：component hole
　　 26、安装孔：mounting hole
　　 27、支撑孔：supported hole
　　 28、非支撑孔：unsupported hole
　　 29、导通孔：via
　　 30、镀通孔：plated through hole (pth)
　　 31、余隙孔：access hole
　　 32、盲孔：blind via (hole)
　　 33、埋孔：buried via hole
　　 34、埋/盲孔：buried /blind via
　　 35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
　　 36、全部钻孔：all drilled hole
　　 37、定位孔：toaling hole
　　 38、无连接盘孔：landless hole
　　 39、中间孔：interstitial hole
　　 40、无连接盘导通孔：landless via hole
　　 41、引导孔：pilot hole
　　 42、端接全隙孔：terminal clearomee hole
　　 43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
　　 44、准尺寸孔：dimensioned hole
　　 45、在连接盘中导通孔：via-in-pad
　　 46、孔位：hole location
　　 47、孔密度：hole density
　　 48、孔图：hole pattern
　　 49、钻孔图：drill drawing
　　 50、装配图：assembly drawing
　　 51、印制板组装图：printed board assembly drawing
　　 52、参考基准：datum referance

只看该作者 · 发表于 2007-9-17 16:32

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

shiningstars · 发表于 2008-4-8 10:57

谢谢楼主

黄梅胡丹 · 发表于 2022-11-22 14:45

谢谢分享。估计很难记住

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liujie123 该用户已被删除	2^# 发表于 2007-9-17 16:32 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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