TA的每日心情 | 开心 2019-12-3 15:20 |
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签到天数: 3 天 [LV.2]偶尔看看I
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一、 综合词汇
3 ~6 V% S5 b7 S2 k6 o* Q4 G) v6 H 1、 印制电路:printed circuit
% o. m n- j9 Y* \6 z 2、 印制线路:printed wiring& \& |, ^ h* {# v
3、 印制板:printed board' u Y3 n% w& R1 `) B7 u! H
4、 印制板电路:printed circuit board (pcb)
8 a* @/ I5 B; `. g. J) O; k9 { 5、 印制线路板:printed wiring board(pwb)8 {, A: v4 T* R, g7 a
6、 印制元件:printed component5 n9 I, r, X/ j, W0 ^1 R
7、 印制接点:printed contact1 {/ s. \9 w% s; \0 a' B
8、 印制板装配:printed board assembly) f# ]2 Z) q) _9 _( G6 m {4 y- s
9、 板:board
6 ^- B" L! |" ]* b4 H 10、 单面印制板:single-sided printed board(ssb)
, L4 V. B" B) Z5 O$ Q 11、 双面印制板:double-sided printed board(dsb)
# ~( h$ @) v1 l5 ^2 T# c6 e 12、 多层印制板:mulitlayer printed board(mlb)' _1 _. z! R$ d* Z2 |8 B3 \
13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board& u) L# C* M- I" D5 o/ Q& B! p# g$ {
14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board
8 E5 F# ^$ ~4 B' @" [ 15、 刚性印制板:rigid printed board |; g3 K$ a% W
16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad' I, |0 B! D: y/ i5 {1 I
17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad
$ Z! V( U0 R. |# @- f 18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board, r( N7 F2 s" z* D% `% C& t
19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board
4 S' p- }* ~; D& x' c6 M6 e 20、 挠性印制板:flexible printed board
3 i+ y2 s9 \5 s$ P9 L1 x. m6 Z0 H# z 21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board: R9 q0 c- l0 ?
22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board
$ S; l1 ^( S3 y4 q 23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (fpc)
8 y/ Y# {9 e+ V- g7 c2 X 24、 挠性印制线路:flexible printed wiring
/ e3 H" p" Z" }% U/ M 25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed ) X' o" w @3 h! m- ?- e: a
board$ U+ [+ s9 K! E
26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, / c2 s5 \7 a" ~
rigid-flex double-sided printed
& u8 x- }3 I3 a0 n 27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board,
- D/ O. H# @0 b: P rigid-flex multilayer printed board
; S- w* }7 l J' {8 P7 [9 | 28、 齐平印制板:flush printed board2 p! ^+ t/ i. z- g7 ` `
29、 金属芯印制板:metal core printed board( o5 W) t: D1 d/ }' H5 E
30、 金属基印制板:metal base printed board
7 {: u% l5 O+ O4 W- c/ T$ p 31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board+ r, c; C' a" _' i; @2 ^
32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board; ~2 f3 B0 D$ h0 R( K
33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board$ B, B0 ?2 k5 e5 h7 r/ k, E8 A1 T& }
34、 模塑电路板:molded circuit board2 K3 o6 I+ t5 J: v8 ~. x
35、 模压印制板:stamped printed wiring board2 {8 O$ Q0 b7 W+ t' W
36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer
/ s6 s/ P: _; ?7 ]9 A$ x# e 37、 散线印制板:discrete wiring board
0 _* T- z+ J- H' L' j6 q$ p 38、 微线印制板:micro wire board
5 ^4 M2 Y6 V. m8 R. f$ ^: f7 | 39、 积层印制板:buile-up printed board6 n" X5 |1 D% T9 a2 ^# x$ }
40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)
1 r+ Q9 ?' [- s 41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board& @" k' S+ P0 [+ O: A: L
42、 表面层合电路板:suRFace laminar circuit (slc)
# I4 J1 X0 h0 P+ i1 k: G; C 43、 埋入凸块连印制板:b2it printed board: j p8 \+ h0 P/ d
44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs)
0 l8 K% ?, }+ q! ~ 45、 层间全内导通多层印制板:alivh multilayer printed board
& T. A; A# u) [" G 46、 载芯片板:chip on board (cob)1 u' W. x8 z8 M7 h( q: E1 q
47、 埋电阻板:buried resistance board, G( C: b/ \, y$ M' U2 f
48、 母板:mother board
7 k# f" Q- K; s$ p+ M- i9 W 49、 子板:daughter board/ R. V, w$ ?( @ s2 @' K
50、 背板:backplane: F# Z0 r- }5 m: {6 Z( Z. Z
51、 裸板:bare board
- X0 u8 D* v- W. v8 J5 U5 b 52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board
0 g0 t) S5 ~5 [0 V; D) g 53、 动态挠性板:dynamic flex board
- s: K# i6 `+ l8 w% ? 54、 静态挠性板:static flex board# e8 @, i# F% i E! ~$ z* s
55、 可断拼板:break-away planel
: {2 A8 L& ]- I$ N! @( Q2 [3 x 56、 电缆:cable
) P6 f" @0 L# }; K, G& O, ] 57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (ffc)
: S- C2 k) D+ M; } 58、 薄膜开关:membrane switch
2 k' [# ^0 D( O) a- B0 k 59、 混合电路:hybrid circuit
6 E. c- \2 @# Y* ]# n 60、 厚膜:thick film
3 ^$ V. k4 F/ O7 k$ G/ j5 x 61、 厚膜电路:thick film circuit
, \0 z. B# A) L" }/ l 62、 薄膜:thin film
9 C! p5 H; U5 A g1 ~0 k 63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit6 b' R& Q& @6 M9 B' {+ ~6 i7 ?5 [
64、 互连:interconnection
a' | @$ s% R/ k6 y4 M7 ` 65、 导线:conductor trace line. g4 C; Q, [1 [$ H
66、 齐平导线:flush conductor8 q% E- ?6 ]: l
67、 传输线:transmission line3 @! `9 q, k: F2 Y1 }4 ~
68、 跨交:crossover
( e. Q* G$ A0 b9 l) k 69、 板边插头:edge-board contact! D# V7 P9 X: d4 E
70、 增强板:stiffener8 `. d( V! n- Y Y7 L+ V
71、 基底:substrate# j( w3 l# O7 O! F
72、 基板面:real estate
- f# p4 a7 |7 G 73、 导线面:conductor side $ N: a& ^! b% ~7 c: _1 V
74、 元件面:component side0 [1 h" ]* u% V$ c# z$ o
75、 焊接面:solder side* C( w; n; n" Q+ @
76、 印制:printing
9 c: e2 Y: x! L8 x: k 77、 网格:grid) M4 d/ u* e% V4 {& v- t
78、 图形:pattern: ]6 E3 o+ u& D$ X% L- `3 F8 q
79、 导电图形:conductive pattern
# `, w N$ P0 K1 n 80、 非导电图形:non-conductive pattern
7 B5 Q3 K: L% |( m/ e/ C) y# F 81、 字符:legend+ p2 {0 G* ~" F3 C3 k n
82、 标志:mark9 x: _' I' T' I3 j7 L' v5 G
二、 基材:$ w& `# Q* p9 ^, d, w) Q& M( A& |
1、 基材:base material
5 j3 P3 a- g9 R( S6 q+ h7 g 2、 层压板:laminate* i, J/ t' ~+ s2 H0 ?& I# x1 E7 [
3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material
+ }" y- Y, t' F. F0 _7 p W" c 4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)0 F+ Z E$ _1 b; J2 c
5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
7 O \6 e! p7 T 6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate
* n9 e, Y% l1 _0 S& a 7、 复合层压板:composite laminate
+ B4 g- C( ~' R4 k4 U; n4 @0 {& V1 p 8、 薄层压板:thin laminate6 b6 @& O) s+ @8 B- D
9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate2 b4 [0 D, T" h; ~
10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate8 {( l) j& G" {7 d5 c
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film
: r$ Y! d6 u Q5 F 12、 基体材料:basis material
. b; i* j4 b" L6 u, B/ R1 B 13、 预浸材料:prepreg! g+ i. I; @3 k4 s4 a9 L
14、 粘结片:bonding sheet( V J5 c5 M( I- D( p; C) ~5 s$ F
15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
# u0 U0 b+ `& K' i. b 16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate , w0 }: p! A4 f& L7 l; E1 ?( x6 G
17、 加成法用层压板:laminate for additive process* j- x7 ~% G' i
18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel( |' Q P. m/ |1 o
19、 内层芯板:core material
4 b% A3 J# G0 c$ b. M 20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate; i! ]" k( M% g/ o
21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate
/ y6 f* H7 N) f8 Y0 W 22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
8 g4 Z! u; C. q) z 23、 粘结层:bonding layer
4 M5 E5 P+ w- I" p/ R$ F$ e 24、 粘结膜:film adhesive3 g. x$ Z4 O- k0 V
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film' U8 r/ E8 x* X/ Z0 T ~( e: v6 Z
26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film
! {% [9 v" j, }. C, {# v7 X) w3 A 27、 覆盖层:cover layer (cover lay)/ n9 N; C: Q% u2 y
28、 增强板材:stiffener material
% q9 o( F+ C, F: S6 s 29、 铜箔面:copper-clad surface0 C) L( T1 ?* v4 T- W
30、 去铜箔面:foil removal surface2 C% a, s& c( N4 F8 z0 Y
31、 层压板面:unclad laminate surface; v6 p5 n& T6 ~% e
32、 基膜面:base film surface
9 M2 e$ k t2 I 33、 胶粘剂面:adhesive faec8 X& _, @' A) @& N
34、 原始光洁面:plate finish
% c: ?( v$ f# D& F# R/ y, Z: } 35、 粗面:matt finish 1 u: t8 m8 c* J" R" {. b; C$ K
36、 纵向:length wise direction
: ]; g, e. R( p5 a& [6 ^ 37、 模向:cross wise direction
+ ?: M; D' j- d, x: o& J 38、 剪切板:cut to size panel
( M. P7 ^/ m# i+ t# B+ {- o 39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad
( q9 _+ l+ L. W1 ? laminates(phenolic/paper ccl)
6 f% O" W- \2 r$ W, _& _. F 40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad
! [0 j) L2 i2 v1 I$ G laminates (epoxy/paper ccl)
: ]6 H' ~$ O1 ^# H3 `8 e8 S 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad
& F9 c/ f8 z2 x% D laminates 4 r) R. W4 H1 V- B% e7 }
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass
) Z3 r/ z, h( f+ b. ?. } cloth surfaces copper-clad laminates: O; Q6 `. V7 s, d1 `7 M
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass
( T( k4 {/ n5 y! m reinforced copper-clad laminates
2 h( Q( j; Y: T$ C 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad ) Z' E# H4 \4 j' B4 P
laminates) M: p v9 x9 r3 y# O9 H
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad 1 `" S! U X6 v* i
laminates
" q& j" d& F0 t) @, u$ ?$ Q; v/ d 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide
0 S0 m$ ~, Y, d. |' C woven glass fabric copper-clad lamimates
3 b1 }7 a, P- j) v8 \& S4 S 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric
9 C4 E7 H: O1 I ?7 ] copper-clad laminates7 W% E2 o6 K3 G5 E1 q
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad
- @# \' a6 y9 E* C. ` laminates
+ t: ~+ J3 N, y8 Z 49、 超薄型层压板:ultra thin laminate5 N; A: E7 G( S) P% I: L5 c
50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates
9 R. b, ^& C% U9 {0 c 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:uv blocking copper-clad laminates
, |, W. O0 a2 T6 _3 E 三、 基材的材料
, q9 S) F, W" e- q' z4 n 1、 a阶树脂:a-stage resin
: c9 B+ n7 I+ U 2、 b阶树脂:b-stage resin- I, \) a1 S. w5 G2 D
3、 c阶树脂:c-stage resin
; P( s. u( R& |. Z 4、 环氧树脂:epoxy resin
1 s& }2 n' D9 n: D ~ 5、 酚醛树脂:phenolic resin
" f5 x9 ^* c1 G/ m 6、 聚酯树脂:polyester resin8 f* N: Z$ K2 l4 u+ H' ? v% ]
7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin
2 W; }/ j# m- [* ^" y7 s [ 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin
' g7 k: _( }( a2 ]2 d 9、 丙烯酸树脂:acrylic resin
/ T/ [9 s0 z3 P0 g 10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin
4 L5 k# |* D- E5 P 11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin
* ^0 f/ Z+ ^$ Z" z; ^ 12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin
& R% T* U! W4 g; m2 w7 z2 z3 a 13、 环氧酚醛:epoxy novolac
. f1 g4 h9 n- G! g5 K 14、 氟树脂:fluroresin2 ?2 g" C4 E) ~: q. H- a# U
15、 硅树脂:silicone resin
+ {: ^7 E9 _2 B6 r4 s: i 16、 硅烷:silane2 }" q% w5 J: z9 I8 Y _. n& V
17、 聚合物:polymer5 ^3 ~; L8 Y" J, S- |$ i! n
18、 无定形聚合物:amorphous polymer
5 F& P$ l4 d* m" n: ? 19、 结晶现象:crystalline polamer
, J6 n. ~2 f+ |$ t! N: d8 I 20、 双晶现象:dimorphism
( c" v% b" F$ W4 F3 U. u5 F 21、 共聚物:copolymer
0 }6 m% y2 H) w$ h0 [ 22、 合成树脂:synthetic$ V/ F8 ^% Y2 W* q. I( }% C. P
23、 热固性树脂:thermosetting resin
* e: o7 l. I y1 [6 ^1 W; V 24、 热塑性树脂:thermoplastic resin
' w' \9 e( N% W3 M! W. p3 a7 Y. B 25、 感光性树脂:photosensitive resin1 Q) v7 Z7 h5 L5 l
26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (wpe)8 e3 Q" K6 ?9 `9 @( ?' F; b. W
27、 环氧值:epoxy value
0 n9 O* e$ z4 z 28、 双氰胺:dicyandiamide
- [( @ P5 h7 A! X2 o) b2 e3 [ 29、 粘结剂:binder
~) D2 z5 X, U" @7 m 30、 胶粘剂:adesive' V! p2 Y7 L% c2 l8 y
31、 固化剂:curing agent7 V2 i" d# M( w
32、 阻燃剂:flame retardant0 S, ?. h! |+ |$ v7 W# D
33、 遮光剂:opaquer
# H6 J: U. C# [) \7 N4 V- L 34、 增塑剂:plasticizers! H6 n3 X/ i5 {% P2 j9 W
35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester
2 x' \& u0 X, g0 h! O- }, } 36、 聚酯薄膜:polyester# Q8 f8 G7 O3 H( P0 _8 ?
37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (pi)- Y0 C( d( Q8 D( \
38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)
8 q$ h$ Q8 @% _+ W, V; x; Z$ I 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene ( {. ~' Y* A- u& ^1 G. H( h/ ~; K
copolymer film (fep)+ {* i. i/ s7 i8 D1 v( M0 {6 I
40、 增强材料:reinforcing material+ C. _2 ]' y4 {" b& G, |4 p
41、 玻璃纤维:glass fiber
! |: l3 `" f4 P5 O1 i 42、 e玻璃纤维:e-glass fibre. I0 ^( h6 A6 J+ J, a" X
43、 d玻璃纤维:d-glass fibre+ S0 ~4 q3 N) s7 C
44、 s玻璃纤维:s-glass fibre
* o2 f! B4 P, P! M" b 45、 玻璃布:glass fabric
8 E; C/ v3 @% H' K 46、 非织布:non-woven fabric3 Z/ N# ^7 {' q; F; ?, J- A
47、 玻璃纤维垫:glass mats
! q: n5 f. W! I- c 48、 纱线:yarn0 n: G8 Y, g/ a0 Q0 b9 |4 q
49、 单丝:filament
. s" e2 N+ q$ Q 50、 绞股:strand
; M: E- e2 V$ x 51、 纬纱:weft yarn, W9 H3 H: A% K9 M3 l3 k2 U$ u
52、 经纱:warp yarn
0 { ^( t5 G( g- k; @4 H3 S 53、 但尼尔:denier4 B1 B$ G+ Z, f/ o5 y# q
54、 经向:warp-wise+ M5 c7 h- q/ X5 N3 }! O z" d
55、 纬向:weft-wise, filling-wise( `' Y* j" B; K* i0 [: F
56、 织物经纬密度:thread count
1 \ F3 ^2 o- |. h 57、 织物组织:weave structure" ?0 ^8 o; v0 k; \- Q: W/ W
58、 平纹组织:plain structure, s. h+ O& E* w: J+ m+ g+ h
59、 坏布:grey fabric$ l( A% l! h, R5 P
60、 稀松织物:woven scrim
5 Y# N+ K3 ]6 l, h 61、 弓纬:bow of weave8 B) n* A2 C, h5 t9 v% z& s
62、 断经:end missing; a# z. x& ]! D/ S9 e; n3 v* M+ ?$ P
63、 缺纬:mis-picks( C; Q/ j5 }! j- O: I8 y( X2 X
64、 纬斜:bias3 x. Z# w. ?- V! @, n
65、 折痕:crease0 T {! b" j' |; a6 C
66、 云织:waviness
S$ T+ @: w. o- s9 V& Q! c1 E9 N 67、 鱼眼:fish eye1 {) f5 a8 r. a( q, D2 ^: F& k
68、 毛圈长:feather length+ I$ `2 _! W6 v- ?0 h X# B' s
69、 厚薄段:mark
- ~4 J" l' m! n* s4 a$ j4 a 70、 裂缝:split
% R1 y q* [9 ^: y8 d 71、 捻度:twist of yarn& X- y5 F4 M2 I
72、 浸润剂含量:size content$ p5 l# P: f W1 s, V+ Q5 N. M
73、 浸润剂残留量:size residue5 h2 T( ~' i! ~0 b8 L2 l" p
74、 处理剂含量:finish level
3 |% Q) V6 f9 Z1 M0 @" J 75、 浸润剂:size: k) K1 H( h! r6 {* D- B1 P0 C
76、 偶联剂:couplint agent
) ]' Y. ~- h2 ^' S2 S9 J! @: W 77、 处理织物:finished fabric' _3 u, g+ X! R
78、 聚酰胺纤维:polyARMide fiber
/ \& l7 N0 F5 z# H# B 79、 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric
# |( R( R& |* P 80、 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper
4 D; ^1 {3 [6 O$ ]' k! k1 h9 C* t- L 81、 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper e3 w- T/ c* v
82、 断裂长:breaking length; ~2 K# h3 }: c! c, Q$ E0 n4 U2 p$ f
83、 吸水高度:height of capillary rise
& X' t; |5 g" }$ d 84、 湿强度保留率:wet strength retention
& f% v) _7 p, M& J 85、 白度:whitenness j) ^) s) @' N2 Y$ ^# J
86、 陶瓷:ceramics
8 S& F8 o& |: K z7 K 87、 导电箔:conductive foil3 L0 X j2 G1 h" R8 C
88、 铜箔:copper foil
1 D) I) H2 u/ U) `; n' i/ o, G 89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)0 P0 q/ \' q3 A0 P* Q. |
90、 压延铜箔:rolled copper foil: v" S. s: |, ~: x" i/ S# d
91、 退火铜箔:annealed copper foil" O. S) P2 D9 t$ B5 Y7 e
92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)1 h! w. h& a- P
93、 薄铜箔:thin copper foil
6 I* n9 E* b" X: r3 Y$ q: [ 94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil
! z' h% l+ F1 s0 S; R 95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (rcc)
k$ J4 u# a }) C) x% f& i e0 `: g 96、 复合金属箔:composite metallic material
/ G$ A9 A3 \ r# e! l/ i4 c 97、 载体箔:carrier foil
! h& [8 j- `; h. u. ` 98、 殷瓦:invar) A, C! y$ v. f# g
99、 箔(剖面)轮廓:foil profile9 A8 l0 j D c
100、 光面:shiny side
7 Q( _7 ^+ O( P& X7 V. c 101、 粗糙面:matte side. s) A0 z, h$ ], |
102、 处理面:treated side: t8 u0 H. @7 X
103、 防锈处理:stain proofing' ]' t! g0 ^( {1 b. T8 S* M
104、 双面处理铜箔:double treated foil }$ d" P k$ ^- y- K1 A1 R
四、 设计4 L( j% J/ W9 c* o
1、 原理图:shematic diagram% ]8 f3 f$ I5 r
2、 逻辑图:logic diagram
; n1 q* D$ z. h' o i: T8 r3 N 3、 印制线路布设:printed wire layout
4 z" V/ S4 e8 T3 ^1 O! u! @! E, q 4、 布设总图:master drawing, v [, a& ]3 @* J
5、 可制造性设计:design-for-manufacturability
2 z1 Y* ^; }; U/ C& j 6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(cad)
* H' O, ~+ K6 |$ H; j 7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(cam)
6 ?6 h9 x3 f' f 8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)3 b/ r/ c, k6 S0 G* Z* v8 i) P
9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(cae)2 P# _+ [ u% J0 E" W/ M e" \
10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(cat)$ Z! V. o0 T) B9 L. f
11、 电子设计自动化:electric design automation .(eda)9 Y8 ^/ v) F8 K% v& K- B0 s
12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(eda2)
' ^: T0 T6 z3 _, Z% F+ ]/ w 13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (aaad)8 l8 Z8 S# G) v, w1 u
14、 计算机辅助制图:computer aided drawing# _0 W) R( ?* S0 f! y% S* Z8 t: Y
15、 计算机控制显示:computer controlled display .(ccd)
8 ^4 Z; E1 P _4 @- b L( k 16、 布局:placement2 k& D$ Y3 `. H5 h
17、 布线:routing/ W y+ g k+ n3 a. A( N
18、 布图设计:layout
$ o) g+ ~. `. m2 G" A* j6 C: F 19、 重布:rerouting7 H1 x1 t, ]/ a. k! q* D
20、 模拟:simulation- J7 c- @+ O5 D4 r9 ^2 |0 a3 b
21、 逻辑模拟:logic simulation! E: i+ Z8 \2 _" u7 r# ~# V1 ]
22、 电路模拟:circit simulation2 M4 U' j* V$ r }2 X, S% U
23、 时序模拟:timing simulation
; n% o" o: R; o ^ 24、 模块化:modularization
9 d7 `& p( I$ J" |" f5 b- L 25、 布线完成率:layout effeciency
/ E7 u# G7 O5 O4 h' F( t 26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)
5 j) w3 r8 t7 T) b. n2 ]/ ]6 W, P( } 27、 机器描述格式数据库:mdf databse; v2 Y/ b( D4 |5 @# @* c0 b8 k& X
28、 设计数据库:design database
: Z+ d" @+ i% c! z! j8 c 29、 设计原点:design origin
3 O4 Y& k& z1 ]: y# k$ G 30、 优化(设计):optimization (design)
$ E1 U6 p8 j6 L, r 31、 供设计优化坐标轴:predominant axis/ N* ?& `% C w& Q
32、 表格原点:table origin/ G; o; j2 k8 d$ v
33、 镜像:mirroring# L0 X6 ~# K u7 P: n8 l" m
34、 驱动文件:drive file
8 @/ E% H3 A* j- `( l0 P 35、 中间文件:intermediate file
6 w$ L) ~6 y, |. |7 e9 q8 P 36、 制造文件:manufacturing documentation
; x$ X, B+ k- K: U6 _! C6 ^4 r 37、 队列支撑数据库:queue support database" I) X b( C; v. u: D
38、 元件安置:component positioning
* l' P1 ~% Y5 Q8 }1 @6 u 39、 图形显示:graphics dispaly8 f* n' e& W, i3 P
40、 比例因子:scaling factor# g5 t- V- Y( m2 y! i* @' {
41、 扫描填充:scan filling: h$ R7 I" l" Y4 S( W
42、 矩形填充:rectangle filling
$ z$ B3 s3 Z- ?" c 43、 填充域:region filling* e# k; L' j; r5 |: I
44、 实体设计:physical design; Y& z# l3 J3 C$ O- T
45、 逻辑设计:logic design5 j+ x% W! v, a0 F& b' \' Q5 X \
46、 逻辑电路:logic circuit
% G1 W8 I2 k& }( C3 H 47、 层次设计:hierarchical design
0 K; b- F* b) p( U3 S 48、 自顶向下设计:top-down design
* A/ S4 d; e- T: r' b8 l6 f( L 49、 自底向上设计:bottom-up design
, `7 f8 f3 B9 C5 _. q% X' F 50、 线网:net ?/ f9 d# U+ X, [: _% q0 I- m0 [
51、 数字化:digitzing5 @0 f( r: {2 b' q0 n+ N1 p7 V
52、 设计规则检查:design rule checking
/ _0 j! X- c' k! D' \ 53、 走(布)线器:router (cad)
) |$ O# W5 M4 r g 54、 网络表:net list
4 Y+ I0 K5 s Q0 e( p 55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis
9 o2 [0 q% F8 l% k2 q+ a* F9 d 56、 子线网:subnet
# b3 {( [% }6 j$ q+ B! j 57、 目标函数:objective function6 ^3 ^/ g( y) K+ x8 m l
58、 设计后处理:post design processing (pdp)
. C" P' Q' _5 M y: u' Z 59、 交互式制图设计:interactive drawing design% `- u9 n! C$ l# {
60、 费用矩阵:cost metrix
2 N; [+ G5 W8 ~% R 61、 工程图:engineering drawing/ c; X$ i$ _7 j+ D' |( B
62、 方块框图:block diagram
, j( y6 \# j$ _: Z2 Q4 ?/ e; Q 63、 迷宫:moze
% g$ O. b( U$ P/ ^" \; R! R0 j& r+ X! i 64、 元件密度:component density
: z3 v* p3 Q# _' }8 p+ H6 ~4 O/ K 65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem
+ U! V( \3 d) G7 a* I1 y 66、 自由度:degrees freedom: o( ^7 G& S6 x: S0 D6 X7 B
67、 入度:out going degree) k' Q; x/ F; i. [% w% g9 y
68、 出度:incoming degree
! ^7 u. d/ H$ E2 g. w& B 69、 曼哈顿距离:manhatton distance
( R' j2 B2 [, v# S9 R" v; o0 A2 p; C 70、 欧几里德距离:euclidean distance
5 A8 I# H( x6 i6 H8 E# l6 ~& N5 r 71、 网络:network* r5 ?- ?; h/ w8 f3 w8 b* f. d* S
72、 阵列:array
6 [3 B6 m6 G3 Y, _! r6 X$ G 73、 段:segment
' b& E7 G' O3 _1 V* d 74、 逻辑:logic
$ ^9 F6 Q+ B6 Z3 M 75、 逻辑设计自动化:logic design automation
. l$ m& s3 ]; S" _4 H" M 76、 分线:separated time s9 r Q: E+ }3 O
77、 分层:separated layer2 E8 K$ X, a- l* l h
78、 定顺序:definite sequence
) T6 z& G' o8 x: y" L4 p) g7 w 五、 形状与尺寸:
+ r/ \# c. m# J, ]. C 1、 导线(通道):conduction (track)+ s5 j$ a, v1 J5 h
2、 导线(体)宽度:conductor width
% P$ e9 x$ _' }; j 3、 导线距离:conductor spacing
" I4 l8 q/ B5 z 4、 导线层:conductor layer$ I! h# Q4 o9 P" N0 @ x7 ^
5、 导线宽度/间距:conductor line/space* M- E$ E' \9 y( a' J G$ z
6、 第一导线层:conductor layer no.1
7 e/ m9 l: O* U 7、 圆形盘:round pad
$ c+ Y/ ?* G/ V$ d. _ 8、 方形盘:square pad
; l$ N( k8 M8 w' O2 x( y 9、 菱形盘:diamond pad
0 C6 a; |+ }. @/ D3 m& H 10、 长方形焊盘:oblong pad
1 e: a8 N6 O/ n. V; _* N! F& x2 g 11、 子弹形盘:bullet pad
$ i( q3 e! s7 B& R7 l0 m s; h7 J 12、 泪滴盘:teardrop pad
* |! |$ W+ a9 K& M, Z* T 13、 雪人盘:snowman pad7 z; {. G+ B1 o X
14、 v形盘:v-shaped pad
$ D, H) \* Q7 C; [" l& N/ c3 [- A 15、 环形盘:annular pad
3 ^) t1 Z6 O9 H; R9 A& S 16、 非圆形盘:non-circular pad$ P! Q; f# V# v. U% [- D
17、 隔离盘:isolation pad
+ c# O# B0 o- P1 P 18、 非功能连接盘:monfunctional pad
6 u/ H8 {1 V6 |# U1 a 19、 偏置连接盘:offset land
! f" p0 f2 b9 X, L3 z0 w2 W 20、 腹(背)裸盘:back-bard land
6 v. u( C2 }1 L9 T& M T- R9 q9 `% n 21、 盘址:anchoring spaur8 o7 Y( h4 z* {. E- Z3 {
22、 连接盘图形:land pattern
0 f3 K3 Z I' P* c- t" p 23、 连接盘网格阵列:land grid array
0 c# h$ v2 h7 D+ f2 e3 v0 u# G 24、 孔环:annular ring
- {' y! ]% ~0 p6 ` 25、 元件孔:component hole8 {; }1 X2 p% m7 M' M9 N0 u# v
26、 安装孔:mounting hole" E6 F1 I6 m# w, q" D
27、 支撑孔:supported hole
8 ]+ Z- L" U9 b& I8 A% k* B5 z 28、 非支撑孔:unsupported hole' ~/ X3 O5 o5 }; f0 c( l
29、 导通孔:via! A& D* F0 P$ Y
30、 镀通孔:plated through hole (pth)
8 ]; K* s" W* ?7 y" s+ g 31、 余隙孔:access hole
# q m' \5 o/ h0 F5 o) S 32、 盲孔:blind via (hole)) j$ [, I3 s4 s8 h' h
33、 埋孔:buried via hole) l) n& k1 ?* O \
34、 埋/盲孔:buried /blind via
7 i& f5 r0 b" V 35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)
0 A8 A4 ~3 v7 q: }! ^ 36、 全部钻孔:all drilled hole4 D, C1 {6 ?$ X0 D4 D5 t
37、 定位孔:toaling hole
/ i1 ?; u v$ y! {, P 38、 无连接盘孔:landless hole
6 \# j5 e. Z8 G& F- e# \ 39、 中间孔:interstitial hole
: \/ z- \. g L+ D- V0 y+ a 40、 无连接盘导通孔:landless via hole
1 W6 \1 V/ T' Q+ c 41、 引导孔:pilot hole
! M u0 e0 X# E- y5 H8 ^ 42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
& R/ W- p X7 }# X3 g$ o' i5 k 43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
0 g1 b4 `4 U# d0 f& B 44、 准尺寸孔:dimensioned hole; p A4 G( i* M
45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad* f8 b$ L. O( t9 ?, m& Q8 X
46、 孔位:hole location
3 R. r) E2 ?/ M9 y6 _; M) @ 47、 孔密度:hole density' X! p5 P& \: A# N0 F
48、 孔图:hole pattern5 O# S! E4 z' `9 M- R- [$ w
49、 钻孔图:drill drawing
Q. p a( s+ F/ M: A7 N4 A 50、 装配图:assembly drawing, x, E6 F% P3 u+ j( A
51、 印制板组装图:printed board assembly drawing* n7 w( ]$ l& g9 O( Y# a3 X* D% I
52、 参考基准:datum referance |
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