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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2007-9-1 12:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    一、 综合词汇
    1 p0 G+ u( p6 w$ h# w5 W   1、 印制电路:printed circuit
    : w8 j. A8 X' G2 L; v, F   2、 印制线路:printed wiring
    $ W, v. d2 p% q/ K* w+ t   3、 印制板:printed board
    - W0 E, F* T# V   4、 印制板电路:printed circuit board (pcb)# H; ?# R1 Z) s0 E* G
       5、 印制线路板:printed wiring board(pwb)
    ; F8 W1 R  Q; h   6、 印制元件:printed component
    0 _* \& m+ u0 e# @  ?0 ?   7、 印制接点:printed contact8 d, m+ J5 Y# v; `! N. h
       8、 印制板装配:printed board assembly6 ~/ P* Q0 n: q( e9 ?
       9、 板:board
    3 Q' {0 K2 R( z8 K& j9 M   10、 单面印制板:single-sided printed board(ssb)
    & P' a" I+ S5 {* N* a5 j/ h   11、 双面印制板:double-sided printed board(dsb)
    + |0 Q2 [4 t5 z8 T7 s   12、 多层印制板:mulitlayer printed board(mlb)$ q% Q) |  v5 X+ P% I
       13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board1 ~" z& V# c9 a. ~+ O
       14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board2 T8 t0 v, O3 J5 R7 h( R
       15、 刚性印制板:rigid printed board
    " F& Z1 M; L2 W) }   16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad" J) B" w; [+ D5 j
       17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad* A1 ^9 \' X( H! B2 U3 R
       18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board( R+ S- Z0 P5 \7 ]- o
       19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board
    3 w( Y9 ~8 H$ k- a   20、 挠性印制板:flexible printed board9 t9 c1 X; g* x2 f* U' s4 [
       21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board9 G8 A9 E: V$ g; P
       22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board) g! k. F( {8 W. Q0 v6 R5 F- S
       23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (fpc)/ e- T4 J$ f% s) K3 K! e7 t, P
       24、 挠性印制线路:flexible printed wiring
    1 G( u$ ?( Z( D) f* n   25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed
    # J3 S: h" ]# ]/ l   board' D1 \2 W8 |8 R/ E* q/ w" S' J
       26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board,
    , n  E) F# ~& W! Z0 L  [   rigid-flex double-sided printed2 S7 D) d, W( U, H- U
       27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, 6 x% [: X8 [$ V( a  s' K
       rigid-flex multilayer printed board2 I; @( h1 K4 O
       28、 齐平印制板:flush printed board
    8 y6 Q4 s/ F8 l; `   29、 金属芯印制板:metal core printed board% s1 q' d, }$ _& g6 n! N
       30、 金属基印制板:metal base printed board
    # `1 m5 Z: L/ F" a8 @   31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board8 }7 C. Z4 P: S) m4 K& P$ G; a; B3 L0 [$ G' O
       32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board% I8 S" k' g+ |2 ^' x* V/ t& I
       33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board2 O& N2 I/ W) x$ K$ B
       34、 模塑电路板:molded circuit board, t& ?6 x8 ^$ R* J
       35、 模压印制板:stamped printed wiring board- c3 O: C! K0 V: e3 [% ^
       36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer
    ! B2 G2 k0 m3 T# S; B& F   37、 散线印制板:discrete wiring board
    8 n2 o9 n* B( b   38、 微线印制板:micro wire board
    9 D8 i" k/ N1 |% Y3 N; M3 {   39、 积层印制板:buile-up printed board
    ' {$ U! I; z+ o   40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)
    " k# A# S3 r- y   41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board; D4 r5 f$ x; K
       42、 表面层合电路板:suRFace laminar circuit (slc)
    7 f# r4 O( z* y  \) ~   43、 埋入凸块连印制板:b2it printed board5 R  e- M% I7 D, Z* S
       44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs)
    ( N; ]. {( L* ~   45、 层间全内导通多层印制板:alivh multilayer printed board
    & m% e% E9 Z! S) K   46、 载芯片板:chip on board (cob)! f" G1 A9 j6 E0 q6 e
       47、 埋电阻板:buried resistance board
    2 |, u- Q- d, }% W   48、 母板:mother board
    + L  U1 d( [4 e  n4 q% R   49、 子板:daughter board9 _3 A, y6 V" F7 `
       50、 背板:backplane8 |9 r- [6 N+ e, [) n
       51、 裸板:bare board3 ~! M9 {! V4 G0 I% y' K$ B
       52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board. A! v4 Z' y' n' ~6 S( Z
       53、 动态挠性板:dynamic flex board4 g: E2 B4 f* m6 M/ {
       54、 静态挠性板:static flex board- T' m2 d$ X; C; e7 R
       55、 可断拼板:break-away planel& g- c. r& d, h) H4 P' F/ C$ N6 R
       56、 电缆:cable
      W, c6 O$ A! N( h& |/ |# p   57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (ffc)
    * ?1 N; R5 W% F, `' ~   58、 薄膜开关:membrane switch
    ; M/ K. L3 y& @   59、 混合电路:hybrid circuit
      e/ R, ^* Q$ V   60、 厚膜:thick film( p) b- O3 I5 Y6 v/ U
       61、 厚膜电路:thick film circuit2 R- o' q" }, w/ i3 S1 r
       62、 薄膜:thin film
    7 Y% l1 Y. l6 k+ h; S   63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit0 T/ Y3 s% z8 {+ t) _1 ~% ?
       64、 互连:interconnection
    , ~! J5 q) j3 |   65、 导线:conductor trace line  p  ]$ l" a1 C0 `# a
       66、 齐平导线:flush conductor
      `! Z" m' x) p   67、 传输线:transmission line
    8 o) x! d4 }+ J2 x. J* e   68、 跨交:crossover
    ; m+ C7 G1 |* E   69、 板边插头:edge-board contact6 c6 Y. L# R( s9 h2 g& W
       70、 增强板:stiffener
    / t) Q- F3 P0 N3 K6 t# {" u   71、 基底:substrate
    6 X9 a( i* \( e$ u# A( Y' j) Y   72、 基板面:real estate
    ( E9 t- O& L7 a* R4 S- o; \) U   73、 导线面:conductor side
    8 u! t; [9 x& \6 a1 C, w   74、 元件面:component side' P0 E" W  Z9 B$ V9 v
       75、 焊接面:solder side
    4 h4 d9 @) C" E, K2 r   76、 印制:printing7 [: x$ Z4 Z& g
       77、 网格:grid
    " s. K4 P5 k& K5 }$ z. {   78、 图形:pattern
    5 V$ T( k( a7 _& k4 n2 r   79、 导电图形:conductive pattern
    ) u/ F' `* U7 j1 f: v   80、 非导电图形:non-conductive pattern$ h3 }4 q) ?/ b  ]( J
       81、 字符:legend' E( {3 l2 w7 a2 K
       82、 标志:mark
    # s. J3 j0 j  ?: k2 {. b1 N   二、 基材:
    ( ?9 ?+ V* v7 h; `; @% R9 W- E3 I   1、 基材:base material, C* v1 p1 G& K9 y
       2、 层压板:laminate! n6 r" L* A$ K/ `2 y
       3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material
    ' Z4 ^+ X0 Q& p   4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)
    $ w- N* N. O* p- D& Z8 S  I   5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
    4 P4 W3 w, }6 l2 _' v+ y% i# R   6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate
    3 ~$ S& h; o# T, p. y# f* G7 l   7、 复合层压板:composite laminate
      Z! a3 j& o/ c2 Q4 f4 m   8、 薄层压板:thin laminate
    * K$ j/ ~$ `' a4 Q- B7 d   9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate; u- L% T: [6 Q9 u+ p+ x1 Y/ C/ O- K
       10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate+ I! ?9 y- t8 P( Q1 c! p
       11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film
    . A! q; Z% Y+ ]1 F3 e+ h2 n   12、 基体材料:basis material
    ! k/ d! [1 \6 a  ?   13、 预浸材料:prepreg
    2 q) \! q! U' ]" @: @  |; s   14、 粘结片:bonding sheet3 N# d* ]4 J7 {" q5 ^# {
       15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer. f+ C" c  W% @2 I$ f5 H6 M) e
       16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate
    , v  g- \% r# V* N   17、 加成法用层压板:laminate for additive process
    ( q/ t4 _5 c$ q9 J7 o   18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel
    & B+ l1 D6 W) k( k2 r' |; ~   19、 内层芯板:core material
    1 K1 s; b; i. z5 x: |7 p   20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate( h4 A; ~7 ^' f9 h* q" z8 ~
       21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate
    ! Z$ {; h: D9 p6 W0 ]   22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate' m7 s* h# Q% W
       23、 粘结层:bonding layer
    ( a) j: y, }  R( I- [% K6 g- C   24、 粘结膜:film adhesive
    & f* T5 k& Z& Q( f   25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
    5 i( u' P' }/ _* G$ V: l; _   26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film; X8 u$ K' k  f; J
       27、 覆盖层:cover layer (cover lay)- N5 W3 `6 j% R: s/ U0 F  p$ N0 W
       28、 增强板材:stiffener material- R6 R! L7 z0 B9 l
       29、 铜箔面:copper-clad surface
    " i5 b. p& Y6 j( D) E( a   30、 去铜箔面:foil removal surface& f9 X: K9 p0 y% [# ^
       31、 层压板面:unclad laminate surface
    9 V" L; ?% u2 h) t2 ~* I6 {/ ~   32、 基膜面:base film surface
    # R/ U7 E3 o, U' T" V% l4 P' J+ O   33、 胶粘剂面:adhesive faec
    ' x. g  l9 g8 b7 t4 t% x0 D; z   34、 原始光洁面:plate finish
    : l, B) k! s6 e$ C   35、 粗面:matt finish
    : B% b4 Z( B- s7 v5 H: Z   36、 纵向:length wise direction
    4 S. I$ g, s: w7 O   37、 模向:cross wise direction 3 H, q* G3 {5 {0 s2 |  Y: {9 w# F/ s
       38、 剪切板:cut to size panel7 _' `, m. w. m6 d
       39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad
    8 S" B6 k( d; T  E% l" s3 W   laminates(phenolic/paper ccl), z; J5 |" t# c( g7 q4 C
       40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad 0 u5 x& H* k3 V# b$ M  H0 z7 ~
       laminates (epoxy/paper ccl)" H4 A5 H9 S. }
       41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad   {4 o6 ]+ W" ?( G( |' A
       laminates
    - h, q% [# G( z9 m' S& o   42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass ! i4 [' F3 |6 X/ n5 g
       cloth surfaces copper-clad laminates$ L: V: J- M' L" D  }6 l; x
       43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass 6 _1 h; y( a. H! K$ [; @6 U
       reinforced copper-clad laminates
    ( m9 O9 L$ X8 `( f0 O, p   44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad ) X; R. H4 G" n
       laminates
      G1 S1 w( B& \: Q   45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad % a- b$ F8 g2 X9 n$ p8 U/ _1 t
       laminates
    " Z7 ?3 @* P0 C   46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide ( g# y3 l  `4 Y3 Y# `* L9 y+ k
       woven glass fabric copper-clad lamimates2 e. w" }$ V  I
       47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric ' i+ @. W+ f2 \# W2 U' o
       copper-clad laminates
    3 ~% `. \# o8 r   48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad
    % {' u, U7 V; q5 D2 I7 U% B  laminates
    7 R# E8 T5 W( Z( M+ R% l   49、 超薄型层压板:ultra thin laminate
    & ]/ [4 w: N2 W   50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates3 f( c5 Y  j, y* ]" C8 g/ u
       51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:uv blocking copper-clad laminates9 T3 o  a( m+ `
       三、 基材的材料4 Z0 o, w- n; F3 G, t% ?
       1、 a阶树脂:a-stage resin( w8 s$ n) e! X6 T: D
       2、 b阶树脂:b-stage resin
    6 y( X4 l1 {* F" U3 j5 [   3、 c阶树脂:c-stage resin
    + d6 K6 ?2 I# i1 V) u   4、 环氧树脂:epoxy resin
    ( g5 N  j4 G6 [7 C- s7 _; K   5、 酚醛树脂:phenolic resin$ C  c* R+ c' W) C
       6、 聚酯树脂:polyester resin5 g$ ?" ], a" K. b, G
       7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin- |7 ]3 @7 I9 l/ |* n
       8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin% a, j' l0 O% ^1 \
       9、 丙烯酸树脂:acrylic resin7 f4 r# p+ L3 n% {$ X
       10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin7 `' n  L& w# O2 V) R# J
       11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin
    % f* F3 Q7 d  n! @4 _   12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin, w/ V2 h8 ^1 a. w
       13、 环氧酚醛:epoxy novolac
    ) ]$ k# L+ ?9 n9 a8 G   14、 氟树脂:fluroresin
    ' [- ^( G% `( N   15、 硅树脂:silicone resin
    ; ~/ f. H; E' c4 k7 e   16、 硅烷:silane
    & S8 ?' ?3 Q. R& |7 v/ m   17、 聚合物:polymer
    8 ]' ?$ h2 j( u6 ~   18、 无定形聚合物:amorphous polymer
    2 X+ y# n2 H$ h: v/ u4 R   19、 结晶现象:crystalline polamer
    , q$ A9 H- y- D: y   20、 双晶现象:dimorphism
    8 f5 r1 r4 x/ c4 Y& L2 I% o8 z6 T   21、 共聚物:copolymer4 T8 ^$ m4 Q5 {" ^7 r
       22、 合成树脂:synthetic" |# p/ {% g& T7 u& g
       23、 热固性树脂:thermosetting resin- _# v5 e" f% x2 F' h' S6 s
       24、 热塑性树脂:thermoplastic resin
    8 C% A- D# q6 M, t" p5 ?7 p  H   25、 感光性树脂:photosensitive resin* {- l) \0 {( @- {4 x; O' x
       26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (wpe)
    ( {$ F- q; r% Q   27、 环氧值:epoxy value
    4 [) n+ x0 E; _" J  U- D. N+ D   28、 双氰胺:dicyandiamide
    ; }7 {; _$ f# [2 H; n6 f& @   29、 粘结剂:binder
    . B# }2 ~3 w! y' g3 N0 G0 I   30、 胶粘剂:adesive1 h: Y( ?- F4 H8 G
       31、 固化剂:curing agent
    5 |+ Q5 V5 w  p  Q   32、 阻燃剂:flame retardant9 z9 j) w, m4 z& c8 R; |2 k/ |% P
       33、 遮光剂:opaquer
    ; ]$ O. [1 f$ g9 X. _$ M   34、 增塑剂:plasticizers/ g+ U5 |, K/ R- _/ L
       35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester
    + W; }8 g. l$ G3 c: C   36、 聚酯薄膜:polyester
    ' V$ A( [1 C- b9 s) E& x2 J   37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (pi)
    ; m! g% ?. D8 p% y& L   38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)
    0 x# a* r1 i1 C   39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene
    ; t/ ~9 I8 B* j% _0 ]8 ~6 ]% u   copolymer film (fep)
    " C7 I- {+ K2 t0 y. [   40、 增强材料:reinforcing material
    ( H1 s. Z* j7 |% C$ U# @1 _; k4 N  ?   41、 玻璃纤维:glass fiber7 `  V: U% l$ p- w
       42、 e玻璃纤维:e-glass fibre9 C- j' L! D3 |2 z* M
       43、 d玻璃纤维:d-glass fibre5 `7 J  t, P! `+ o4 v$ P
       44、 s玻璃纤维:s-glass fibre  v. {. _: E2 l8 x9 p! X% B. v2 e
       45、 玻璃布:glass fabric/ P# k$ X. t) Z1 R! c7 d
       46、 非织布:non-woven fabric, [$ _! Z5 K! d, R0 X5 U
       47、 玻璃纤维垫:glass mats9 P0 i  P. H% h1 ?, f1 ]6 J0 m
       48、 纱线:yarn
    2 X; J6 n0 z) a7 J' _' Q   49、 单丝:filament8 A' }+ g0 f4 Q+ E) f5 F/ Q
       50、 绞股:strand: N! r! s' }: d! l9 E
       51、 纬纱:weft yarn
    ( F! v; \! t7 S1 Q- f, J+ Q  ?   52、 经纱:warp yarn
    ' ?/ p0 g3 K; ]" s" c   53、 但尼尔:denier
    ( Q1 z9 c% N2 t2 J( y: y6 W   54、 经向:warp-wise* g5 X% o- ?: Y6 @
       55、 纬向:weft-wise, filling-wise* h) M! `  Q) a5 R# P, r; k
       56、 织物经纬密度:thread count! l( X+ R1 ]) L# U' N- R
       57、 织物组织:weave structure
    ; A  x7 a' m+ L0 @8 @   58、 平纹组织:plain structure
    5 N1 y" l" Y6 k4 ]+ |) ~   59、 坏布:grey fabric% k* }, ~5 X# t: t  W  \
       60、 稀松织物:woven scrim! J, u  O* {7 M4 j$ r- P
       61、 弓纬:bow of weave
    1 p. o# ~0 R) i   62、 断经:end missing
    : c- I, {8 `' s$ _( g& _   63、 缺纬:mis-picks' K, a9 g- W, Y- l" D8 m% S
       64、 纬斜:bias1 H; P% b8 C* D' P/ s( D
       65、 折痕:crease% G4 _: ^1 _- }; t8 {7 l
       66、 云织:waviness- |2 s* q3 P1 D0 Q! S5 t
       67、 鱼眼:fish eye
    % h. O0 N( H4 M/ T- F% \8 ]! t# @0 n   68、 毛圈长:feather length. S8 U& C" q, ?- j$ r4 z: G
       69、 厚薄段:mark
    1 s1 r* ]) P; ]' v! u   70、 裂缝:split' i- ~! C1 {9 Y# A% g4 `6 \$ w
       71、 捻度:twist of yarn0 z1 _- \* V4 Z+ P' }
       72、 浸润剂含量:size content
    % {' z1 s7 [6 m; c" }- y   73、 浸润剂残留量:size residue9 O* f' k% }' q; c6 N
       74、 处理剂含量:finish level
    0 `1 Z: ~8 l! L9 [6 h   75、 浸润剂:size
    & G# J3 U* e) a, d4 l: z2 n5 K5 o   76、 偶联剂:couplint agent! k2 K  S$ y" q3 [
       77、 处理织物:finished fabric: ]  q+ g0 B/ D% `9 m
       78、 聚酰胺纤维:polyARMide fiber4 e+ @* ?6 b2 g8 u. F8 r, ^& Y
       79、 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric$ q$ D5 {9 r% v" W0 Y- f, W5 S" i% _- `
       80、 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper
    8 D4 _6 |, d" u. ^; E4 V, z# {7 q   81、 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper% h2 R- _( B8 A4 B: c9 @
       82、 断裂长:breaking length
    # k# U6 w' R& ?   83、 吸水高度:height of capillary rise
      ^. ^; }3 a/ t4 w' @   84、 湿强度保留率:wet strength retention
    3 w+ g, z$ o2 d   85、 白度:whitenness
      b# t2 M: O2 N: J   86、 陶瓷:ceramics
    9 C: v4 `, t6 m" e   87、 导电箔:conductive foil
    / i. R4 j" ?, [0 q4 M: C7 m   88、 铜箔:copper foil) J1 A  b. y- }. `8 {, M% _$ v( E
       89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)+ n. v) B0 m9 U, o
       90、 压延铜箔:rolled copper foil5 Q6 @: D7 v4 X! Y
       91、 退火铜箔:annealed copper foil  y* H7 g4 b7 f* Z/ ?
       92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)
    8 n, |% n$ _! H: ]   93、 薄铜箔:thin copper foil + P. ]: C0 U7 M0 c% C6 Q4 Z
       94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil
    5 _. D0 |9 U- F: j1 m   95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (rcc)
    * d  c0 G" S( r0 T" U: V   96、 复合金属箔:composite metallic material
    - G) i& V: `0 R8 u/ k$ Z/ i   97、 载体箔:carrier foil: a6 z( @9 G% m, x9 A; m3 p
       98、 殷瓦:invar
    , S+ E, Y; B  ]' W' R( O5 R9 d   99、 箔(剖面)轮廓:foil profile% \, ~( h! B* C6 W3 Y: C% V0 S+ Y/ w, @
       100、 光面:shiny side
    ( N! Q8 P/ s9 o3 M8 C9 H; K4 F   101、 粗糙面:matte side7 T8 i4 S* @3 ^1 ]! B  O
       102、 处理面:treated side  g, j1 Y. v# ]) K4 d" Y$ R& s
       103、 防锈处理:stain proofing
    % x* P0 M6 q$ w. P8 ]2 U, Z# z2 E1 u   104、 双面处理铜箔:double treated foil
    4 D' p' T+ B( G; J   四、 设计
    ! S4 ^, A! W; i: j% G5 ?3 h   1、 原理图:shematic diagram
    - {6 `) B) t! s6 b   2、 逻辑图:logic diagram
      E% ^8 s! }3 I, J& ?: J   3、 印制线路布设:printed wire layout
      H& w# K& M9 p) K: L   4、 布设总图:master drawing
    5 i1 i6 w* p/ n5 J* o   5、 可制造性设计:design-for-manufacturability2 G$ d! L7 N6 S. e! G) [
       6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(cad)6 O5 A4 Y4 a" ?& c1 h" a* N  L
       7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(cam)' A* T7 U, ~4 e
       8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)
    ' R$ g* w- f1 z8 c" h- |# \) R   9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(cae)
    . B2 q  @+ H. k/ N6 ^   10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(cat)
    ! v& z, D, W- D. O% J6 e( Z   11、 电子设计自动化:electric design automation .(eda)
    " T/ z: T; D0 o3 ?9 u/ @7 `% q   12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(eda2)( Z3 y8 Y4 t2 L
       13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (aaad)
    & _/ O. w. D# L! G( g2 V   14、 计算机辅助制图:computer aided drawing
    ) f' j/ r/ y4 i7 y: r' B2 D; t   15、 计算机控制显示:computer controlled display .(ccd)0 A0 D' ~' `2 K2 l! F8 L
       16、 布局:placement
    2 a) ?& a) ~) h' T7 z   17、 布线:routing
    # y+ U, s. R& X6 X* J   18、 布图设计:layout
    6 ^% Q- p% Y" o4 M   19、 重布:rerouting
    : I, g5 c  s4 w/ H. B   20、 模拟:simulation
    , h1 c3 A  ?9 r- y9 E3 a   21、 逻辑模拟:logic simulation
    ; u7 b3 @' e5 M$ _3 f   22、 电路模拟:circit simulation8 Z. f$ U  ?7 T) V7 `
       23、 时序模拟:timing simulation. p' u& m% v8 ~& Y, L
       24、 模块化:modularization
      ^4 z- k3 q% K" G3 }8 A1 x   25、 布线完成率:layout effeciency
      B2 Q4 p* W$ @( G2 D( E; b   26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)
    ) S$ f0 a. J' X; x) b   27、 机器描述格式数据库:mdf databse% R; f! J# h- P! ?8 Z3 H/ K
       28、 设计数据库:design database
    ; ~+ S  T8 K7 K9 j   29、 设计原点:design origin
    ' d. o- C: O5 u8 |: T0 b% C' ^   30、 优化(设计):optimization (design)
    % _% M5 u$ Y0 B: I: j0 f% J   31、 供设计优化坐标轴:predominant axis% X: Y% u. s/ N2 h+ T+ `
       32、 表格原点:table origin
    / b9 [: {0 n( |- ], I) `# ?   33、 镜像:mirroring9 d# }* j4 n2 u( p( a" ~2 f% p' ~
       34、 驱动文件:drive file5 q% L' ?. F8 P( C# G
       35、 中间文件:intermediate file' D, t3 S. e. A% y
       36、 制造文件:manufacturing documentation  |+ A# F4 W/ h/ E+ [( G" A
       37、 队列支撑数据库:queue support database
    0 ^. T# _4 l% ^3 }: W/ y/ J4 U9 F   38、 元件安置:component positioning
    $ {( v. q" y8 F" h- O   39、 图形显示:graphics dispaly. E1 v3 `: v5 b8 |
       40、 比例因子:scaling factor; Q# W4 \( U8 H% {- ?" E) H
       41、 扫描填充:scan filling1 P& m9 z- s3 l+ ]  t, r6 x  j
       42、 矩形填充:rectangle filling; M3 l* Q9 k! E" a+ w) B
       43、 填充域:region filling* c/ q* l" I, a3 B
       44、 实体设计:physical design* r( n) U& k/ ]. ~4 I5 t0 g' c. u
       45、 逻辑设计:logic design
    ' Q& w/ g) ~+ N6 [   46、 逻辑电路:logic circuit4 j2 C4 n8 [  ~
       47、 层次设计:hierarchical design
    % ?  V. o+ T+ x" }' j   48、 自顶向下设计:top-down design* N9 o1 V2 X1 l, B& ^( h
       49、 自底向上设计:bottom-up design
    + g  J; O7 s' [" @9 ^   50、 线网:net. A% V* W- p0 K* `  C2 {5 O4 b
       51、 数字化:digitzing9 S4 e; V# S/ ~
       52、 设计规则检查:design rule checking+ `, ]* H. f3 {* {
       53、 走(布)线器:router (cad)
    0 u: R3 q, h$ c/ R9 N8 Q& Q$ U   54、 网络表:net list9 B; y) H4 p5 ]/ F& Q: a
       55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis
    : e7 o' ?' l6 B5 e9 v- m5 }- h   56、 子线网:subnet( H1 [9 Q4 x: B, B1 L/ o
       57、 目标函数:objective function
    / f$ k3 l- L' `: J" l3 z   58、 设计后处理:post design processing (pdp)
    ; l- [- a* f+ I: T   59、 交互式制图设计:interactive drawing design# S4 T6 ]  k6 w1 r/ Z7 A
       60、 费用矩阵:cost metrix9 N# y/ P3 B' U: N8 c
       61、 工程图:engineering drawing0 n2 ?8 x' J) s, ~0 M: Y
       62、 方块框图:block diagram
    9 p0 _* j+ }9 X* g5 ~   63、 迷宫:moze8 {6 F4 T: r% q" r' Y
       64、 元件密度:component density
    8 ^, o& ^# D3 ]1 W( N9 s   65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem/ O" X2 e4 q; O" {5 v5 a  R
       66、 自由度:degrees freedom+ r7 t: p  x$ K- K
       67、 入度:out going degree& m8 Q/ y! m( P
       68、 出度:incoming degree1 N: o6 k$ u( t2 k
       69、 曼哈顿距离:manhatton distance2 R- J  V) {' E4 S0 ]4 A
       70、 欧几里德距离:euclidean distance
    7 ~) g4 E6 M# J& Q   71、 网络:network; a, J0 a9 K9 o% ^
       72、 阵列:array' z8 A! d& i: ]5 D
       73、 段:segment  q6 t( s6 n" K4 b
       74、 逻辑:logic
    4 D& T& f+ m- T" X9 H  T3 j* J2 W  q   75、 逻辑设计自动化:logic design automation 9 E  o2 A) ~) o1 G1 V0 }1 G
       76、 分线:separated time
    $ l! c  L9 Q& ?( S  l% q4 f   77、 分层:separated layer
    0 ]1 W+ T* Z6 U5 A   78、 定顺序:definite sequence9 [. L- V/ U" h2 M
       五、 形状与尺寸:4 K1 ~+ E( p& P, O: ?+ m& L& {
       1、 导线(通道):conduction (track)
    ' v5 Q  ^- F' [3 I2 s- }: Y: U& U  N   2、 导线(体)宽度:conductor width
    ' M) d1 C! o/ [# y# P* N3 z( n9 E, t) ^   3、 导线距离:conductor spacing, z" j, i4 ^5 c+ \
       4、 导线层:conductor layer
    ; h% N* x% u: {) _2 ~" E6 U   5、 导线宽度/间距:conductor line/space) l& Y3 r7 F* ~# M  O. K- w
       6、 第一导线层:conductor layer no.1) Y( E: m( o# l8 R! h8 z
       7、 圆形盘:round pad0 O, `  }/ S% v% k  Z4 J
       8、 方形盘:square pad) d$ z+ h( v) e
       9、 菱形盘:diamond pad
    . \7 ^, K/ t% a   10、 长方形焊盘:oblong pad: C3 `6 c* T' B& D
       11、 子弹形盘:bullet pad% Y9 r2 l# R; j( Q2 l
       12、 泪滴盘:teardrop pad$ Y+ Q! ~; _6 o1 G) ]) g
       13、 雪人盘:snowman pad
    # P) W  T5 {( p) Q3 B  {   14、 v形盘:v-shaped pad
    6 u% W3 G: Y5 k1 I& e   15、 环形盘:annular pad4 n1 o9 r" d8 S+ Z5 p
       16、 非圆形盘:non-circular pad- o' i1 P. ]* E/ S1 _- f
       17、 隔离盘:isolation pad5 h+ \+ W( q0 u7 z  [
       18、 非功能连接盘:monfunctional pad
    ( p5 b& B9 Q$ V, X% v7 e   19、 偏置连接盘:offset land
    / u: t) I% @/ F* {# f& }" i   20、 腹(背)裸盘:back-bard land
    , }0 E- g9 _3 ~  K0 y2 R. F   21、 盘址:anchoring spaur5 C' [) ]9 t1 |" |) A' G" s9 ~
       22、 连接盘图形:land pattern% u/ z! s- z. V. C, p; R  O
       23、 连接盘网格阵列:land grid array' {! X+ t3 E- L  ]0 ^/ ~2 U
       24、 孔环:annular ring
    0 j. d! Y6 S1 Y9 B) A3 r) ?: q   25、 元件孔:component hole
    2 `) Q3 h. u2 U2 u" {$ B1 t   26、 安装孔:mounting hole: m" M1 i0 k) d
       27、 支撑孔:supported hole1 ]( A, Y" c  C9 V6 Q- z
       28、 非支撑孔:unsupported hole- [* |& V+ C+ L) c) b
       29、 导通孔:via
    ' O% S2 D  m5 K# }# Z/ w   30、 镀通孔:plated through hole (pth)
    $ A$ N1 y0 L2 S- ~   31、 余隙孔:access hole
    / q7 D' t4 e" q4 q3 p   32、 盲孔:blind via (hole)+ g# ?. q4 X' K" X
       33、 埋孔:buried via hole
    ) Z( t6 ^) \% j- c% V   34、 埋/盲孔:buried /blind via
    7 F% f: l9 ~6 W( T, v9 m1 K   35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)
    ' H. p# M" r$ o" ?; i. s& J2 x; ~, m   36、 全部钻孔:all drilled hole, ]* _. u5 N1 H6 a
       37、 定位孔:toaling hole% x2 H6 v1 ]0 Q" p: h0 C7 B( [4 q
       38、 无连接盘孔:landless hole1 K! a( R7 E7 S
       39、 中间孔:interstitial hole
    9 K6 `+ \! ?5 Z4 ^. y9 p' h# S, u   40、 无连接盘导通孔:landless via hole
    6 V7 \+ P6 c$ h/ h   41、 引导孔:pilot hole% A% p7 w5 ]. n! {
       42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
    0 a- T& b0 W, ~% c   43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
    . e& p( N  h7 K) f0 T8 ~& L% G2 B  j   44、 准尺寸孔:dimensioned hole3 G' I1 F2 ^1 o3 n- @+ ^
       45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
    ( q: D* y& T& g; s   46、 孔位:hole location
    # Y, i+ L0 q  Z, B& p3 G/ n   47、 孔密度:hole density) [  x3 k+ N9 y' j- P/ y
       48、 孔图:hole pattern
    4 d  w; |9 |! k8 T   49、 钻孔图:drill drawing9 R4 @/ h/ f) N
       50、 装配图:assembly drawing
      J* Y6 a  b" @- x   51、 印制板组装图:printed board assembly drawing
    1 M$ E5 Y4 w$ T% W   52、 参考基准:datum referance
    liujie123 该用户已被删除
    2#
    发表于 2007-9-17 16:32 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2008-4-8 10:57 | 只看该作者
    谢谢楼主

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-11-22 14:45 | 只看该作者
    谢谢分享。估计很难记住
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