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在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，1 ^+ ~& Y$ ~( }5 _( s
再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相# b$ b1 ?) [% z% S: u3 y! S) `, y
应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。/ J3 v* s: A m5 M8 W I
首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.
& ~0 ^9 k! t; x8 P另外,pads直接支持这种方式., i) W( l! J. e# a( e
內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,. 9 O/ m0 ^; r) W, i( S# B3 F
這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅, - m& p7 o% c5 Y3 |( s: E
分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
- r( _9 V' c6 b6 ]就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的，我们把plane层称
( M( f8 f# {9 P为负片．走信号线的层即signal层称为正片．使用负片连线简洁，路径
) O$ D3 a* V# ~, b最短，数据量少．但是要想实现在负层上走线只有分割才行．用place->split plane命令，
; v7 C T- w; L8 t画出你要分割的区域即可．我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域0 E0 v$ S% Q: _/ y, x* E# t- a
来实现走信号线的。线少还可以，线多了就麻烦了。那就只有用正片了。9 ?' G1 z/ c' t( p! R; b$ F
但是做了一大半了在去改，简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子．所以. b6 w' \5 A' b1 S3 |+ O
在布线前一定要对进行估计，磨刀不误砍柴工啊！ |
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发表于 2009-1-4 02:18
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