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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助
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Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

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blackcrows

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1#
发表于 2016-9-6 10:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求助论坛大拿，cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后，在修改stack中die层为wire bond后，编辑bond wire profiles后，但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢，还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢？谢谢大家。
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bond wire profile.jpg (13.22 KB, 下载次数: 8)

bond wire profile.jpg

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pjh02032121

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2#
发表于 2016-9-8 22:07 | 只看该作者
要设置die的属性

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denny_9

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3#
发表于 2016-9-20 18:05 | 只看该作者
FC的怎么跑去设置WB呢。

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blackcrows

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4#
 楼主| 发表于 2016-9-21 11:26 | 只看该作者
@pjh02032121 + t# i8 P: {3 G
潘总，是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢？1 C7 l( V4 C4 \
% t3 F$ D; q4 S: K

8 n* ~# P, D' [! P+ c0 I@denny_9
. P# [0 D$ {: }& }3 J求两位大拿解惑。1 j1 G% B  g. A3 z
谢谢8 A& ~, i. e' X3 t
1 P+ A$ B. z/ i* k4 o' j- M* ^/ R
" W. t8 E& }1 V* d. D: e( Y- i

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锤子米啊

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5#
发表于 2017-1-3 13:38 | 只看该作者
你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗？

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denny_9

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7#
发表于 2017-6-9 14:36 | 只看该作者
blackcrows, 你是哪个公司的。

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