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本帖最后由 yuju 于 2016-1-8 16:43 编辑
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现今主流的键合线有铜、银、金、铝等合金线。
) o |; |5 q: k铝线多用在Pad间隙大，成本低的产品中；/ o1 C6 |9 T/ A& f
高密度键合用的比较早有金线，如今受到成本压力，银合金，铜合金的键合线也已产业化了。0 x* V! s/ D7 t6 y" ~1 e) f) `) h
在此对使用比较多的金、铜线做一个对比，供在方案选型中使用.& P% a6 _# o' M0 d: b
a. 成本：铜线一般只有金线的1/3左右；0 x/ r$ ^" K+ I% m: q
b.电性能：铜电导率约0.62（μΩ/cm），金电导率约0.42（μΩ/cm）；
( C& b) V. a9 ?+ q9 c$ x7 uc.热性能：铜导热率约400w/mk，金导热率约300w/mk；
& q" {) s1 g& e' d2 N) U2 U. Pd.机械性能：铜刚度高于金线；
! _1 s( R, N I8 g7 \" ae.层间化合物：金线与芯片pad之间容易产生Au2Al或AuAl2化合物，也容易产生裂纹；而铜与Al之间的扩散则慢很多;: b, m. h5 T; c/ ~9 o
" g" A* i2 \. w. _, g铜线具有较多的优势，为什么铜线在近期才开始普及.9 f" V9 V% b* E. }- @7 \
主要原因:/ L u! s) A9 p' `, W
1.铜线容易氧化，在键合时需要额外的环境来保护键合时铜线不被氧化，增强稳定性，目前一般使用氢气还原方法.由此增加设备的改造，及增加危险性.1 ?7 }) y0 n& E* _5 U
2.铜线比金线的硬度要高，在键合时需要更大力度及超声强度去压合，容易在芯片pad的裂损或暗伤，需要修改芯片pad的结构，同时也可以增加pad中的铜成分改善.
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发表于 2016-1-8 16:17
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