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请教——壳温Tc的测量位置

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1#
发表于 2015-12-30 17:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请教一个问题:
. e1 Z! y1 l5 g" ?( ?! V- V( Z: P0 X5 c/ T- U! a3 C
通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度,是芯片某个管脚?还是背面热焊盘?还是说是正表面的外壳?

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2#
发表于 2016-1-4 08:38 | 只看该作者
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

点评

多谢! 那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P? 还是说是用:TJ=TC+ψJT*P? 按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准  详情 回复 发表于 2016-1-4 09:49

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3#
 楼主| 发表于 2016-1-4 09:49 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 08:38
9 j* U. P, X3 ?TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。
5 G' a- V" B( Z( e% f! ?6 b; O, d
多谢!8 k# W* i; m6 A* {8 A1 V
那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P?# `6 v, z% Q7 E% b
还是说是用:TJ=TC+ψJT*P?
  u9 \8 J6 D: a8 U% f! @  ]  L$ [1 }! V
4 z. ^. z8 F* p9 J" K
按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准确?但通常datasheet里只给θJC或者θJA。8 ?$ F+ {4 n6 U' i. X
) ~1 e8 v# }' y. h: C' w+ R7 }

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4#
发表于 2016-1-4 11:04 | 只看该作者
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,0 r2 A% j1 W! b+ q* ~4 c
一般实测θJC的P是不好测的,

点评

那请问 P 怎么得到呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 15:26

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5#
 楼主| 发表于 2016-1-4 15:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 11:04
' ^6 B) z* T2 n7 N! s( ~7 `θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,! P* M! P. a' k: V, t( y
...

) B* o4 R$ \( _7 D% i/ A7 V那请问 P 怎么得到呢?

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6#
发表于 2016-1-4 16:19 | 只看该作者
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。! M' O* x0 E' a( }& n1 h! f
请问你主要是想解决哪方面的问题吗,

点评

我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢? 如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 16:37

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7#
 楼主| 发表于 2016-1-4 16:37 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 16:19. y. L6 a/ g* w5 P( E
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...
  Q4 S" L& ?% F- |& {
我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢?1 ]$ R6 Q9 D6 u7 J( k
如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?. B4 D5 P) i9 @7 B

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8#
发表于 2016-1-4 17:06 | 只看该作者
具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC,
# P% `( F) j% f* J8 L, T! n测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片功耗,
9 l7 \3 V9 n# t" M9 _* G1 O7 {楼主兄弟,请问你想怎么估呢

点评

之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对 Tj不好测吧。软件读取是指仿真?  详情 回复 发表于 2016-1-4 17:16

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9#
 楼主| 发表于 2016-1-4 17:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:06
$ }* p: a' N& `2 C  d; B: Q: j8 T- _具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC, : w1 b5 i# f7 _9 A- I8 ]' y  F
测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片 ...
3 ^  S) c9 P9 i, |. c6 M2 ]4 G
之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对# G4 X2 O0 Q6 I* C7 w* y6 Z6 L

5 _& z& \. D& g9 I0 r
! Z+ ~  E8 _4 v# f; B' Q# n/ J7 tTj不好测吧。软件读取是指仿真?
) T3 D, [5 D; k# _9 H7 m: y0 a

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10#
发表于 2016-1-4 17:22 | 只看该作者
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

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过誉了,热相关我连门都没入呢。 斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?  详情 回复 发表于 2016-1-5 10:53

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11#
 楼主| 发表于 2016-1-5 10:53 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:22
8 ]! I) G0 y3 m$ L' @3 `楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

3 R, o! G8 o1 @4 O+ o7 u$ {! `过誉了,热相关我连门都没入呢。
* o  k5 h& u2 c% g斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱
& U5 X# @5 G- o0 V* g% d, Q% O8 {0 `# A  a: b9 W2 d, x8 a
, L1 B4 i( V' _2 [: x6 u1 X9 i
% F3 t/ ?7 l+ U
6 c& k" A' |, T9 W& j7 ]

点评

如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,  详情 回复 发表于 2016-1-6 08:55

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12#
发表于 2016-1-5 13:38 | 只看该作者
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。
7 @- R1 b; O( ^3 {5 c# F' j8 n

点评

不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。 不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会 QQ463762359  详情 回复 发表于 2016-1-7 16:00

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13#
发表于 2016-1-6 08:55 | 只看该作者
messy201 发表于 2016-1-5 10:532 q3 W* J" c/ [9 J
过誉了,热相关我连门都没入呢。
6 o* s) [/ A& Q4 T斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?+ p9 X* m: C! d3 f$ A
...
+ p1 B1 {8 a, `0 t9 }& `7 K
如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,% `$ k* L/ `7 A5 b1 f" t8 m

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14#
 楼主| 发表于 2016-1-7 16:00 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-5 13:386 H" j1 y+ A3 c, Y/ _% v& ?) n
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。
8 }; d1 V$ q3 L
不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。3 a% g0 m' `) S
不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会7 H9 R+ g: q  }
' |3 [4 V- \  o  W6 x) G
QQ4637623594 h3 H$ W7 {. h. t0 A2 a
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