请版主及各位大神指教一下。感谢

xxelement · 发表于 2015-11-24 11:58

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还有几个问题一并请教下
1，做bump和做copper pillar的区别和各自的优劣性
2，是不是有在基板上做球和在芯片上做球两种焊接方式？如果有，各自有什么优缺点，比如成本，制作时间，性能方面？
3，IC封装基础与工程设计实例一书中，第234页，图7-169中，右侧下部这些毫无规则的连线（以我现在的理解水平）是怎么画出来的？

4，在书中，第305页中，图9-2，PCB板面面的走线为什么不用绿油盖住，这样做是有什么方面考虑?

请大家不吝赐教，感谢