关于BGA打过孔的疑惑

原帖由 weirong 于 2008-9-18 22:25 发表 3 G* g- i$ ]- Y' X6 Q- }0 H

; m0 T1 u& _, g3 L  J" i. F( g  X5 b9 P但是当你考虑成本的时候你就发现全部过孔比外面三层引出来要多两个层啊  成本翻倍了啊 一般公司的老板愿意吗   我并不是说高速线不走内层 但是如果我的表层走一些高速线 而我的第2层有个完整的参考平面比如地 信号 ...

原帖由 yadog 于 2008-9-19 12:33 发表 ; w) {1 e- z1 O2 Q8 k' {5 d

* b; L! R: I3 ~) F! N6 J8 E
: p" f- @" v* w' T! U6 G" s. ^我说的是内层铺铜，不是指的表层

原帖由 weirong 于 2008-9-19 14:14 发表
! n! Z# S4 d5 n; K0 B1 }0 g# G! a0 C" G" g( Z/ K" n
我算的就是内层的啊  仔细想想啊