找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
12
返回列表 发新帖
楼主: weirong
打印 上一主题 下一主题

关于BGA打过孔的疑惑

[复制链接]

该用户从未签到

16#
发表于 2008-9-19 12:37 | 只看该作者
原帖由 weirong 于 2008-9-18 22:25 发表   A5 @. d  P9 p  l2 C" y/ L
; x4 B' q! K5 T5 M) m
但是当你考虑成本的时候你就发现全部过孔比外面三层引出来要多两个层啊  成本翻倍了啊 一般公司的老板愿意吗   我并不是说高速线不走内层 但是如果我的表层走一些高速线 而我的第2层有个完整的参考平面比如地 信号 ...

) l) c, u' b6 t$ M' }. n+ I( e  R" B3 Y, C0 z
没有这个工艺要求,有一点儿,打孔对散热还是有点儿利的7 i4 `2 z( |5 ?& W; V5 T

8 d' o: h  ]- f2 A) w至于性价比,那得取决于你的具体应用了,是否要求emc测试,多高速率,应用环境..   
  s7 O7 U8 G: ]! x/ H5 F
: \! Q: W5 U9 |6 U$ V* ]0 @另,老板不是专家

该用户从未签到

17#
 楼主| 发表于 2008-9-19 14:14 | 只看该作者
原帖由 yadog 于 2008-9-19 12:33 发表 * ~% {( R$ ]% `9 [

8 D# e# ~. y' a( O5 I6 X; `) N/ T) S: I/ j8 t8 t: M1 z9 o) v
我说的是内层铺铜,不是指的表层
3 n/ n6 ~, b: w2 @; ]# M
我算的就是内层的啊  仔细想想啊

该用户从未签到

18#
发表于 2008-9-19 14:58 | 只看该作者
原帖由 weirong 于 2008-9-19 14:14 发表
( [8 E  R, d( d
, T) I* q) h1 A1 x" [2 y; z/ y我算的就是内层的啊  仔细想想啊
4 }6 }' `: U: b% s

: l) k! @$ U+ Y  Q7 u; Z内层和bga焊盘没有关系,焊盘不是via
0 O+ o" P& K- ^
# d+ z% ^0 T# d. [: ?0 |你只需要计算过孔间有多少空间
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-11 03:48 , Processed in 0.109375 second(s), 19 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表