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原帖由 weirong 于 2008-9-18 22:25 发表 3 G* g- i$ ]- Y' X6 Q- }0 H
; m0 T1 u& _, g3 L J" i. F( g X5 b9 P但是当你考虑成本的时候你就发现全部过孔比外面三层引出来要多两个层啊 成本翻倍了啊 一般公司的老板愿意吗 我并不是说高速线不走内层 但是如果我的表层走一些高速线 而我的第2层有个完整的参考平面比如地 信号 ...
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1 ^( N1 ]' u" }没有这个工艺要求,有一点儿,打孔对散热还是有点儿利的
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至于性价比,那得取决于你的具体应用了,是否要求emc测试,多高速率,应用环境.. $ d9 m. E& G4 e9 I) E) B7 S# q
, |1 Y' m+ r) r& F" r. W另,老板不是专家 |
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