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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-5-25 20:37 编辑 w5 x* m, F! h; K" i$ k2 z4 k
* Z6 Q: x' ]6 z! |
1. 建模5 h0 u) Q" x3 r6 Q% F7 c
cadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。) W) N3 A; v, U7 r4 f* f
1 ^5 X" t2 Z$ g( Y; H6 u
# d0 Y5 G+ O1 o4 e1 d+ y打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。7 k4 }0 I/ i9 Y1 B4 f
( {+ R9 S. a( u% m& ]
( ?5 R3 S& [* Z* w! `0 z以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。' o @; h" f4 e' d
给sip加mold塑封，测试PCB模型等。
1 ?9 U; V3 a6 z: \8 i) p* G/ Z % C6 I+ B7 O2 m7 ]; Y5 M; B, h e
( d" w; d* R, P$ v
( S' B/ S# Z0 Y/ K9 Y6 S2. 仿真; n8 [8 b8 d# n2 S+ a# p9 W
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等7 S& M- Y$ s) o
y( K1 X/ ^- U( w
4 G0 J8 C9 B( ?" q; Z- }从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等- t! m" [, I6 k' Y: ~5 ?+ J
9 e7 }1 }* k( C) F0 y& b& G, x( o0 e" o5 k0 k/ N/ \& f
从Solve菜单下依次设置求解控制等等
e6 P6 o, Q1 F3 o* C9 E4 | q0 e9 A4 s3 L
: ?, i/ }0 ]7 [" _
) W( a' D$ L. H9 k; j) p
Slove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
- C' G! ?6 o) ` U$ {仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
. l/ }) T% _( t) }达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。
- z' t1 N+ j& C- i' V
* U Y- I0 X' X7 {, W6 l
) _6 w$ Y8 O$ S$ V) C2 E, F
* i& r" C/ a9 |, i( |3. 后处理1 O7 F8 [/ l t6 i
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等7 [! c3 Q% l+ t: e- M3 e
. J) v( p. A/ |$ D4 f" v9 N% \/ ^: j! c+ P
( \& u7 B& I; {+ O. a1 ]3 q. gRja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）9 ~/ F. r3 m# F& b! _8 H2 C
* U' e& W$ W% Z8 V为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。: f8 D7 c" k7 j4 \- V
: s3 S, f! V' L# T: t" B
" W8 {3 u: u" C- I ?) c |
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发表于 2015-5-20 20:16
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发表于 2015-5-25 14:28
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