|
|
本帖最后由 pjh02032121 于 2015-4-1 15:10 编辑
& N. ^4 ^* I+ }
" W3 c H k- @$ b8 i: @- q这两年国内集成电路产业形式，用风起云涌这词一点都不为过。跑马圈地，合纵连横，长电+中芯国际，华天+武汉新芯，通富+上海华虹、华力。大基金，IC咖啡，紫光并购SPTR&RDA，长电并STATA ChipPAC，华天并FCI......国外也大浪滔天，RFMD并Triquint，Avago并LSI，Micron并Elpida，NXP并Freescale.....最近传言，Intel要并Altera。看的我们眼花缭乱，未来集成电路的格局如何，我们拭目以待。4 I" X- J/ P9 P4 `& n
5 T6 W8 c" l) `封测作为半导体产业的一环，国内起步比较晚，尤其在高端封测方面，比如FC、WLCSP等，这也是为何国内几家封测厂疯狂并购的原因。. r7 b$ d/ n% f! \7 Y( x! g4 W7 I
封测走向高端，封装设计也显得越来越重要，但国内的设计人员水平参差不齐，好一点从台日韩工厂学成归来的，要么就是自己摸索状态。
) u; J" R& `7 Q& Y' k) p! _" |为促进技术交流，本版主计划组织本研讨会。% y( x9 u i% d- A
1 [+ P0 D( c I! R _; R5 }
研讨会的主旨是：广交天下朋友；促进业界交流；学习前沿技术；了解市场行情。7 }- Q+ b5 B f
' `9 H1 q, j( `2 C" Q9 V5 Q% w" ^报名方式：
& I L& T+ k% z8 F! ^( }8 k1. 加入QQ群： 43314868（IC封装基础与工程设计）
8 |; c, A7 e) o9 k' Y- h2. 修改个人名字，如深圳-XXX，方便统计人数。: r5 m" c- S' }2 Z
( {( W! e& ?# W* x% {* I* Q* y
每站人数超过25人，即开搞。现场会请来业界大牛助阵，吃喝免费，还有意外惊喜！如果您有好的课题或经验可分享，请联系本版主。4 b# ]7 I5 A4 l% y# F$ s- K
为准确统计人数，请非相关坛友高抬贵手，非诚勿扰！谢谢！2 ^- R: Q' q* w3 O2 k
1 b( G% a/ d3 a7 S" B- S
1 F' n' x2 e, p& d. n- V6 W+ ?. w$ C. I0 l* ?* D6 n
) O7 T G+ H; {: `+ Q; N |
|
/1 
发表于 2015-4-1 10:51
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2015-4-1 10:58
