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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 求框架类的最大承受电流的计算方法
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求框架类的最大承受电流的计算方法

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njuptzzl

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1#
发表于 2015-3-16 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 njuptzzl 于 2015-3-16 13:30 编辑 : F, E' [- {) p% |: W+ o: j
+ A1 _- f$ U0 \6 v* N5 Z. Q, T
各位大侠：
6 A, c- c8 n& P6 t' w4 |) @, L       请教一个问题，怎样确定一个已至横截面积S，长度L的导体的最大承受电流。知道LF的材料就可以知道电导率p，也就可以确定电阻的大小R。但怎样才能确定该部分导体能通过的最大电流呢？谢谢！是根据导体达到熔点的温度计算吗？! d' U  c" a; C; Y+ C7 f
" T- n! N# y5 k8 i$ z2 `

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njuptzzl

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2#
 楼主| 发表于 2015-3-16 14:49 | 只看该作者
没人回答吗？自己顶！

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pijiuhua

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3#
发表于 2015-3-16 15:29 | 只看该作者
好像没听过这事，框架类的封装，电流瓶颈在金丝键合那里吧。

点评

njuptzzl
请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗？谢谢  详情 回复 发表于 2015-3-17 11:34

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njuptzzl

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4#
 楼主| 发表于 2015-3-17 11:34 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:29! ?0 g1 e) W+ }' R9 k
好像没听过这事，框架类的封装，电流瓶颈在金丝键合那里吧。
9 w# U; B! @; j' u9 o; T" A. s
请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗？谢谢7 J% T4 W. f; l+ p

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yuju

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5#
发表于 2015-3-17 17:36 | 只看该作者

  Q- M6 s3 V, K线径1mil        0.64826692， 熔断约2.2A
, `" y$ P$ r1 B% B, I) f4 `/ H- ~$ Z参考值。 本身跟金线的环境也有关系

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