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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-1 22:59 编辑 9 O$ H t+ U7 h3 l. O: k
" T; r# P3 |5 B; ?4 j1.关于RDL，看过书后还不是很明白。能否在介绍下。; J8 W" W, h/ P& A# e! ^# @
RDL（redistribution layer），wirebond芯片的I/O pin一般是分布在芯片四周，为改变pin的位置，芯片在加工完成后，在芯片的表面再增加一层或多层布线以改变pin的位置，一般是做成flipchip形式。& o# n* L W9 Y) @0 B' Q
芯片做RDL一般有两种考虑，一是性能，二是工艺成本。 I, L+ J& J( g+ b- w; |( P
想了解RDL的工艺过程，请参考：http://www.chipbond.com.tw/eng_service_03_02.aspx3 K# K1 Z1 U3 S8 h7 Y
$ N! R2 a7 h& ^* V3 q2，是否一定需要定义电源和地环（这里是否是为了设置wirebond导向线）？ring设置里对间距有什么要求（书里有700um和500um）。还有就是第一个ring和第二个ring的间距要求。4 h" l& [3 U+ X6 y5 l7 Z" ~' b: W* t
Power/Ground Ring不是必须的，跟WB-guide-line也没必然联系。加P/G ring的设计，一般是处理器类的芯片，对PI有要求。
! C) H& f0 T# m7 _' |, Z7 l) lRing间距和宽度都是根据封装工艺和基板加工工艺能力来定的，目前间距50um，宽度100都没有问题。Ring做的宽对PI有益。% t& f/ C% k. g* M
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3，wirebond参数的设置。金线弧形的的设置，国内的封装厂有没有一些标准的弧形（刚入门这行，对工艺不熟悉），或者有没对wirebond工艺详细介绍的书。/ Y n% h5 d8 ^7 U
apd/sip软件里自带了K&S（最大的wirebond设备制造商）的标准弧形设置，你可以自己查看。+ z- j0 r! N8 q* s
封装厂一般都不会看这些标准的，每个都有自己的标准，甚至每个工程师的标准都不同。
* b0 A- ^1 q. A2 w# ~% m除非一些射频或高速的信号对金线弧形有要求外，一般不要给封测厂提额外的要求，省钱省事。
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4.finger的移动有没更好的方法，先select在选中在右键move很麻烦。
8 Z8 x% J& Q+ m( _4 m( X' i你可以在移动完一个finger后，右键advanced/set default...,这样软件会记住你的操作，下次再选择finger就可直接移动了。& D [3 \0 q5 z) P* L' x" K9 N) F
" `7 ], e _, X/ {5 o. H- P t5.如果遇到bga有300个PIN，而信号只有80个。ballmap怎么排比较好？
* D- J9 Z; |0 U' Z6 n没特别要求的话，就近原则，finger扇出后直接via到ball，剩下的都电源和地，平均分布一下即可。+ W0 T1 M1 ^6 g9 c4 ]& z
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6.finger的大小？（这还是wirebond工艺的不熟悉）一般我们用到的finger是多大的，最小是多少？最大是多少？
- C4 F/ j K1 K+ o% o1 K$ [0 h, ^: cfinger最小有限制，最大没有限制。
5 t; Y6 [( V( S6 y% Y最小一般和金线直径和设备能力相关，现在做金线直径2倍宽度/4倍长度都已经很成熟了。实际设计中，最好参考封装厂的设计规则。, a; H& d# F; O4 ^& j* l
, i; n: I. Z, m4 a) [2 F
7.finger在一个die里是否是用统一的大小。我可不可以把vss的finger做大一点？
1 `) C) v# F" {% u没有必要统一大小。P/G有时候要打多根线在一个finger上，必须做大才有足够的空间打下多根线。: \7 q7 B- `! m3 J' g H: u
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发表于 2015-1-31 10:31
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发表于 2015-2-1 22:56
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