金兄弟 发表于 2014-10-28 17:58
焊盘上的孔可能会造成焊接少锡问题。

. Q  g+ }2 E1 W" v) c" n/ W样片都没有做树脂塞孔，量产的才有

焊盘上的孔可能会造成焊接少锡问题。

开源是很不多！！！！！但是就怕别人搞成商业化!!!!!!!!!!

Aubrey 发表于 2014-7-30 09:48
0 h, L; b, n- L8 F2 m9 `! d; ^" s1 Y; b; c哈哈  如果自己有bootloader和系统firmware 就完全自己搞得玩玩，当然也可以当模块卖

# _( w' D, V  ?5 Z" _) g1 R我打算做个开源硬件，把手头的模块做出来，配套好SDK和开发文档，建个网站。有兴趣可以关注下我哦。

whdstv 发表于 2014-7-29 08:34
8 d' u- O3 S4 w0 m2 L+ i3 v是啊，难道有老板出钱？？

哈哈  如果自己有bootloader和系统firmware 就完全自己搞得玩玩，当然也可以当模块卖

caseyxie 发表于 2014-7-28 17:41
& ~% P& c* x7 {" L) B, u% b" y. }这种做核心板的模式，只能推后装市场，市场竞争激烈，利润也低。
做前装过不了车规，只卖AP给前装差不多 ...

这东西可没打死一定要做汽车电子哦，只要是需要搭载Android或者wince的应用都可以使用这种模块的～
0 j+ L3 Q# Z$ |- h) w现在的车载产品基本没几个有好产品的，飞歌，路畅，卡仕达这些都忙着拼价格，也做不出什么优秀的产品。。基本就是走了智能手机的不归路了。

Aubrey 发表于 2014-7-28 21:55
; |. C; ?0 Y: X1 P6 f自己花钱做？

/ G/ K& U0 t& N9 K是啊，难道有老板出钱？？

看起来，还不错。

自己花钱做？

caseyxie 发表于 2014-7-28 16:45
看来楼主也是做车载导航的。。估计还是做方案的，但telechips的东西估计不怎么好推，价格在哪里！

, w) P2 A7 l3 _  d* @8 q9 _2 F3 X嘿嘿，我做车载和智能家居，推Telechips的8935和飞思卡尔的IMX6.只是IMX6更难推，IMX6贵多了，4核1GHz/1GB内存/4GB闪存，最低也要450元起。Telechips的8935，双核1GHz/1GB内存/4GB闪存，能做到250了，量大还能做到230。

caseyxie 发表于 2014-7-28 13:19
2 \: \+ k/ K' p3 l2 S* @能做这个板子的PCB工厂多。
话说TCC8935拿来做android？

5 k/ B' h: Q! P都行，android支持4.2.2，Wince支持7.0

myiccdream 发表于 2014-7-26 17:35
3 _; k/ C3 V2 ^楼主 ，你那些打在焊盘上的过孔是通孔还是？主芯片没用的焊盘被你挖掉走线那？从下面往上面数的第三个DDR2  ...

9 a, K  z# j6 v$ g) E& }* `通孔全部塞油了，没有“通孔”的。然后DDR3的丝印框比实际DDR3 的尺寸大了不少，都放得下95BALL的DDR3了，78BALL的DDR3妥妥的～贴完片回来我会再上图的～

楼主 ，你那些打在焊盘上的过孔是通孔还是？主芯片没用的焊盘被你挖掉走线那？从下面往上面数的第三个DDR2 边上的电容贴片会不会有干涉哦

看起来，还不错。