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高速板顶层普通的利弊

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发布时间: 2014-5-19 23:26

正文摘要:

' b9 m7 @& h2 b5 n5 e- K  T' K $ K9 {3 n* [$ R# M/ S+ S 如上图,在画一般的ARM板时,不知大家的对顶层和信号层的铺铜策略是什么样的。 2 Y4 `, B+ A' W - M% o. d' i) F! J  ~5 T6 ...

回复

part99 发表于 2014-5-20 01:06
我实物对比过,EMI有一点点改善(有的地方大概2-3db左右,可以忽略不计),高速线的信号质量没差别。' l* O: y0 @  }: {+ ]9 f
即使地包好了对外层信号线作用也不大,因为对信号线参考的只有铜皮的高度,大概就0.7-1.4mil。
# Q. c7 U+ i+ T0 W板子画的很漂亮,AD10还是14画的?
whdstv 发表于 2014-5-20 08:46
part99 发表于 2014-5-20 01:06, E1 `# b! I! S# k+ D
我实物对比过,EMI有一点点改善(有的地方大概2-3db左右,可以忽略不计),高速线的信号质量没差别。" D# P. L3 ?" [; j
即使 ...

% O4 n% w6 T  Y* g) N' u' v学习了!画了这么多ARM平台的板子了,这个问题每次都在快画完板子的时候纠结我一下,唉。。$ ]* ^6 o0 {. P% z) Z* w, f: d
0 E! U8 ]9 S3 }2 u5 Y
这个是用AD10画的(业余的设计用AD10,在公司用orcad+allegro)
kevin890505 发表于 2014-5-20 08:38
一般这种地方不铺铜  如LS所说  改善非常有限,而且如果哪里处理不好,还会造成反面影响
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