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请教封装占地面积作用!知道的指点一二。

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发布时间: 2014-5-5 11:57

正文摘要:

本帖最后由 qwzcp1229 于 2014-5-5 16:26 编辑 - R% \3 ~$ s4 Q5 N. o% q: e* h 如下图,封装外面有一方框,为封装占地面积,摆放其他元件的时候能不能压到框以内,如不能,为什么?请详细说明原因。谢谢

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GSO_library 发表于 2014-8-18 13:42
如果有器件放在所画框里面 那这两个器件不就overlap了吗 那这样没法焊接了啊
qwzcp1229 发表于 2014-5-5 16:26
。。。。。。。
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