anti pad
直径＝
8 y' r/ g) @; J( s: k8 G9 Dregular pad
直径＋
10mil
9 y5 \, R0 J1 `/ b8 r: H

wanglibing 发表于 2013-9-27 15:35
一般定位孔 都是做通孔的  不需要焊盘的   试着把plated 勾去掉、、、

! e! k4 _; V8 I* m谢谢您热心的回复，我们这个是要有PAD的，要接地。{:soso_e100:}

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51
上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

一般定位孔 都是做通孔的  不需要焊盘的   试着把plated 勾去掉、、、

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51
上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

" A: @7 F8 F7 z+ }pad style 选项我都是选着pad的{:soso_e113:}

pcb200205 发表于 2013-9-27 10:35
就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

能看下一下 你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔 都是这么设置的 没出现过你这样子的情况

wanglibing 发表于 2013-9-27 09:52
你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~

+ s, }1 m! y3 G  H4 T% c; ]6 S$ ^就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

pcb200205 发表于 2013-9-26 14:07
) M/ D# N' V# X- ^/ H那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

/ Z( n5 r, e" J你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~

Anti pad:
' S3 v& Y4 O' c2 R/ M4 S3 W! h) F5 G6 l起一个绝缘的作用，
" I+ |3 F. l, c# T4 f使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，: Z$ h" X; @* F5 }7 v
同时在电路板中证明$ g; M  }4 C1 J8 q0 s
一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，, y8 T; ^% ^3 C& S1 w* I
- I9 ]2 p2 |4 ~9 N/ ^8 M就会形成短路。
# c3 j* ~2 C2 f+ e5 S

那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

Anti pad:
起一个绝缘的作用，
# ?4 e3 k' b- A3 H4 R7 K4 V' u使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，
同时在电路板中证明
9 }4 i0 D2 C* n' [+ \/ a: J/ t# @( w' k一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，
: e! E. X0 y- n/ F- s就会形成短路。
: P2 w# a! O; O& e