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自学PADS遇到的问题!

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1#
发表于 2012-11-24 13:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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1、在制作PCB封装时,绘制丝印外框,为什么要先用2D Line绘制丝印外框,设置为all  layer,然后再用2D Line绘制一个外框,设置为Silkscreen  Top层。这样做是为什么。all  layer是什么作用?
& |# O, l4 F9 R' j
! }$ w" o8 R. I4 a9 }2、在为封装建立元件类型时,出现下图错误 。感觉好像是PCB封装和CAE封装管脚无法对应,这个库是我自己新建的一个库,里面暂时就只有一个PCB封装,是不是也要把CAE封装建好在里面才不会出现图上错误是吗。

该用户从未签到

3#
发表于 2012-11-26 08:23 | 只看该作者
完全没看明白

该用户从未签到

2#
发表于 2012-11-25 13:16 | 只看该作者
回答第一个问题:
  ^+ ]. I3 N1 P我的一般做法是只在 TOP 层画 2D Line, 并作为 丝印显示.
6 F, {( S9 s; Z1 M做什么用? 就是元件的 Outline.
6 [, l& W1 w, X$ c4 }- L* c9 t在做元件时用到的 2D Line 在 PCB 文件中是 Outline, Outline 有很多种用法, 可以用来做 Silkscreen Outline, 可以用来作 Placement Outline, 还可以用来作 Body Outline, 更可以做 Assembly Drawing Outline.
4 L% h' O' l2 T& L& w通常只是用来做 Silkscreen.: t" W. U: t2 X& n* N- Z3 c

  d3 n# E3 c, F0 t( x! U5 }刚开始学, 就当成 Silkscreen 放在 TOP Layer 就可以了.
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