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关于PCB设计与弱信号处理的疑问

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发布时间: 2012-11-22 20:34

正文摘要:

项目:红外测温仪 . B( t8 {% }1 B目标布线区域:红外测温传感探头 " N8 g1 U% }: P/ I  D信号最大频率 :低频,最大1MHZ,模拟传感器探头   {- p/ g9 f# c: \$ V. @/ w7 q* F( z7 B8 ]; R) ...

回复

qiangqssong 发表于 2012-12-7 15:31
楼上说的有道理!!!
bbkzdy 发表于 2012-12-7 14:57
1、背面的闭环裸铜应该是防止ESD,正面的裸铜是考虑屏蔽罩用的;& Z. `( G1 ~- t; `; G3 H
2、用裸铜环圈起来的多为敏感脆弱器件及敏感信号;
% R5 O3 _0 {: p( U3、 奇怪的焊盘,就是传感器后面那个,像锯齿一样的,也是出于防止ESD。
( G& I9 d) B. |5 Z1 _4、PCB掏空区域,有可能是隔开热源。传感器电路要求很高,需要各方面的保护。

点评

你的回答很专业!请问您对低频弱信号的硬件处理有经验吗?例如各类数字传感器集成模块之类的?我邮件:uso103@163.com  发表于 2012-12-9 14:28
feiyang_zc 发表于 2012-12-6 20:34
比较诡异。
lxizj 发表于 2012-11-30 21:38
1.闭合裸铜线圈,如果是焊接屏蔽罩的,宽度又不够。个人比较倾向是设计上的错误,会不会是丝印之类的放到阻焊层去了 6 T$ I& K6 \% ]
2. 一般局部挖空,是在高低电压之间,增加爬电距离用的% O9 ~7 F5 \0 h5 Z# ?0 l1 [- X
3.  电容的两脚不会接在一起。有没把传感器拆下来看过,感觉像是固定用的
zhengzy 发表于 2012-11-24 10:41
闭合区域是用来焊接屏蔽罩的吧,挖空区域是因为电压压差比较大,用来爬电间距处理。
wang_guan 发表于 2012-11-23 22:45
传感器型号资料?它用到较高电压吗?
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