Kelly-小春 发表于 2012-11-8 15:25
3 C3 J3 p$ I# i# I2 {4 i这个方法没试成功，你确定那方法适用SiP的吗？

当做shape处理就OK了，封装会引入更多的overshoot，而PI方面感觉WB肯定也会更差点。

pjh02032121 发表于 2012-11-7 16:10
9 n! y. P5 H4 a3 h9 B; D# S  i选上ring，右键cut就可以了
" r% l+ W: J* d, d0 ^* a当做shape处理也行
都能解决你的问题

% y3 D- Z, x) t) S" t& [  a' x( S这个方法没试成功，你确定那方法适用SiP的吗？

Kelly-小春 发表于 2012-11-7 16:04
6 `/ ^* h: \5 NSiP也要考虑电源完整性和信号完整性的，而且制程能力的问题、空间的限制，6层以上的封装很困难，三批量验 ...

SIP有PI SI问题，那PCB更有这些问题了啊

选上ring，右键cut就可以了
3 j7 j8 D( ]5 K当做shape处理也行
都能解决你的问题
, S+ W$ |" O; X: [! L
- E) j' B7 k  O+ x5 w1000pin以上的BGA，substrate超过10层的也有，看需求了。

eeicciee 发表于 2012-11-7 15:47
PCB层数更多，模块也多，复杂吧？
如果是SIP的话，层数少，基本上就是拉线工呀。
& f  B0 x! S! t人个看法

SiP也要考虑电源完整性和信号完整性的，而且制程能力的问题、空间的限制，6层以上的封装很困难，三批量验证都很难过关的。一般都2层、4层量产的多，封装的尺寸跟PCB比起来小多了

Kelly-小春 发表于 2012-11-7 15:30
3 y/ z% f: B# P, H% Z  V$ k; HPCB比较容易，而且工艺也比较纯熟。封装可以达到4层、6层，再往上很困难的

# i. U) g; T; @/ tPCB层数更多，模块也多，复杂吧？
如果是SIP的话，层数少，基本上就是拉线工呀。
" H+ G8 _! C, c( c人个看法

有没有大师可以帮忙解惑啊，给点指导撒

eeicciee 发表于 2012-11-7 15:13
做封装的好还是PCB好？

PCB比较容易，而且工艺也比较纯熟。封装可以达到4层、6层，再往上很困难的

xiahang 发表于 2012-11-7 13:15
5 N3 I9 Y, X$ V哇。。。。做封装》？牛XX呀

% C9 O6 i, U+ ]# M- u做封装的好还是PCB好？

哇。。。。做封装》？牛XX呀