radioes8 发表于 2025-6-7 10:45 你不表层不用GND也可以仿50omh,参考上下两层也可以。你两种都能用,但是制板的时候需要跟板厂讲清楚你用的共面阻抗,这个他们在叠层的时候会管控叠构。4 ]# q {; s5 Z2 Y/ X |
radioes8 发表于 2025-6-7 10:45 不能简单的问我该使用哪个方法做阻抗控制,你要看你的信号线速率有多大,对阻抗 连续性的要求高不高,然后选择使用哪种阻抗控制方法 |
Dc2024072366a 发表于 2025-6-9 17:21$ w- W( h2 I G) z/ R: a6 P 大佬,我一再表示不是询问计算方法或者模拟方式。我的问题是:假如实物做好,实测结果是趋近于模式一,还是模式二? |
| 你实际的PCB一定是阻抗线同面两侧的带GND,所以是模型二。你用模型一那你阻抗线就要净空两侧到GND有很大的距离 |
| 设计稿:线宽0.3mm,线距0.14mm,第一层与第二层介质厚度0.3mm |
gumeng 发表于 2025-8-1 15:07/ x2 V) [0 `5 ]" U% f: g 阻抗模拟结果50欧姆 |
aiqinhaii 发表于 2025-6-12 10:555 F: N, w: h; U, }2 C" Y 你所谓PP厚度比较小的 情况,多少是算小呢,我给我的模型图纸中明确PP 厚度300um |
aiqinhaii 发表于 2025-06-11 11:45:30 ( \: q$ z9 v6 o 我觉得我说的很清楚,同一种pcb设计,可以采用两个模型去计算。 |
| 理论上是接近50ohm,板厂也是按照客户提供的gerber文件做理论计算的,PCB是按照方案二设计的,一般情况板厂也就按方案二来;如果非要问做出来的板子的实际阻抗是多少,这个就需要拿到实验室取检测分析了,毕竟板材和加工精度都有误差的; |
| 结果趋于50ohm |
Dc2024072366a 发表于 2025-6-9 17:17 不考虑板厂的情况,就理论上实物做好了。他的实测值应该是趋近于模式一还是模式二? |
| 50欧姆是对的9 |
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