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散热孔跟芯片的位置

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117454615

发布时间: 2012-10-12 09:50

正文摘要:

麻烦大家看一下这个LDO的散热孔行不行

逯宪法 发表于 2012-11-17 17:19

把铜皮铺大，让铜皮也开全部窗，不过这样的话安全效果估计会差一些。

qiangqssong 发表于 2012-10-12 17:55

学习下!!

xin_515 发表于 2012-10-12 17:35

添加过孔是为了通流，散热主要是通过铜皮。通孔不必这么多，增加铜皮可有效散热。

canghaimurong 发表于 2012-10-12 17:32

另外你电源入口、出口，有多大电流啊，居然这么夸张，如果是为了通流量我觉得没必要这么多，如果为了散热，最好把GND铜皮铺大，铜皮不要有瓶颈

canghaimurong 发表于 2012-10-12 17:29

焊盘和过孔不是一样道理吗？
你的过孔太多，实际上散热铜皮主要靠表层散热，你这种密度的过孔实际上，表层路径很窄。
另外， 2-4脚铜皮最好在器件下面积尽量大面积铺铜，实际情况是，2-4叫只有很窄的路径，你还加了孔，尽量在2、4脚间把铜皮做宽做宽，

117454615 发表于 2012-10-12 17:20

yuer992 发表于 2012-10-12 14:50 * W& ^$ `) K( u; d# @
1、散热最好还是把铜皮开窗4 Z2 s: R! X% Z, ~/ @' }
2、Via是热风焊盘么，实盘很容易堆锡、虚焊- y* [" g1 z0 _# O; m
3、计算过载流能力没，你LDO进线和 ...

我用的是焊盘不是过孔，不知道这样行不行
焊盘是0.8的1.2是不是太大了点？

117454615 发表于 2012-10-12 17:16

canghaimurong 发表于 2012-10-12 10:23 7 V: A6 z. o( I F3 r5 c- n
2脚，散热路径不好，铜皮很大，散热效果却不好

怎么样散热路径才好？

那是否要向下在铺垫铜皮呢？
还请指教

yuer992 发表于 2012-10-12 14:50

1、散热最好还是把铜皮开窗
2、Via是热风焊盘么，实盘很容易堆锡、虚焊
3、计算过载流能力没，你LDO进线和出线的铜皮看似很大，但有效尺寸很有限
4、Via这么大孔径和密度的话，会有各种反射存在，电源纹波会比严重，看你后端滤波处理、器件对纹波的处理和耐受能力有多强了

jacklee_47pn 发表于 2012-10-12 11:42

左邊LDO尚可，右邊LDO同皮太少了(那個最大的PAD)。

canghaimurong 发表于 2012-10-12 10:23

2脚，散热路径不好，铜皮很大，散热效果却不好

canghaimurong 发表于 2012-10-12 10:22

1、一般情况下，散热孔打在散热焊盘上，散热焊盘开窗，易散热，看不到你是否开窗，不好判断。
2、散热孔，太大，太多，易流锡，散热焊盘，太大，散热太快，造成焊接不良。
目前就想起这两点，不知道说的对不对。

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