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EMC 外壳接地疑问

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radioes8

发布时间: 2025-2-15 14:30

正文摘要:

EMC 外壳接地疑问 4 y5 ]; z. [1 h; f5 V. S如图所示，我的线束连接器在pcb中间，外壳接地点咋pcb周围，这这个书作者逻辑，干扰一定会流过我pcb,并对我产生严重影响。这种结构限制，怎么样才能优化 9 K8 P- ^7 z& ...

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Robinson 发表于 2025-8-12 11:05

尽量保持Guard Ring远离内部信号线。

tayghore 发表于 2025-2-17 08:27

1.先需要理解你的實際上問題是什麼?這應該只是一個想法吧?!
2.理解的部分:機構地與PCB板上的地,需要分開做設計,藉由螺絲、輔料、彈力臂等等搭接來看狀態
3.外部宣洩是藉由Adaptor的Powercord做能量排除,若打產品本體DC Jack端,建議加電容或著ESD料件做防護,針對Power端增加TVS讓電壓盡量不被干擾

Robinson 发表于 2025-2-16 10:47

需要读书，更不能读死书，线束是否有屏蔽层，如果有屏蔽层，线缆进入箱体时与壳体环形接地，类似手术的环切。如果像书中所示，可以在PCB边上加个封闭的GUARD RING，在接头处线缆屏蔽地连接，远端与机壳地连接，也可达到近似效果。

点评

radioes8

1.线束是否有屏蔽层，如果有屏蔽层，------有的 2. 线缆进入箱体时与壳体环形接地，类似手术的环切-------线束屏蔽层在入机壳的时候，与机壳短接 3.如果像书中所示，可以在PCB边上加个封闭的GUARD RING，在接头处详情回复发表于 2025-2-17 20:41

Dc2024080754a 发表于 2025-2-16 10:34

问题得到解决的前提，是先要把问题描述清楚。。。

radioes8 发表于 2025-2-15 16:31

有大佬能指导下吗

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