堆叠主要是看PCB 板厂的实际工艺及原材料情况

wen11902 发表于 2024-9-6 09:45
请问您这个是哪个仿真软件？sigrity吗？

是的，sigrity软件

请问您这个是哪个仿真软件？sigrity吗？

mggimg 发表于 2024-9-5 08:59
可以改板厚吗，1.6改成1.2就可以解决，三跟四中间可以用三张PP叠起来

是的，这也是一种方案，可以协商

可以改板厚吗，1.6改成1.2就可以解决，三跟四中间可以用三张PP叠起来

需要考虑L4的跨分割，从仿真的结果去看，也知道部分回流是从电源层的，从算阻抗的角度去看，也是上下面都会参考。
所以要同时考虑上下参考层的跨分割。
* m: K/ E) y8 J/ h+ S5 x5 j一般这种6层板层叠，第4层建议改成GND，power可以放到L5（如果底层器件少）。做出一个夹地层L3。重要信号放到这层走线。
" S8 ^) |, g+ K

碧落陨上 发表于 2024-9-3 14:01
8 R- l) o' m; T+ q8 P) z你这个6层板的叠层也是没谁了，应该要加厚3，4层间距

对于6层板，3 4层是pp片，最后也就是3片7628的厚度，0.6mm左右，这样的话2 3层之间还是比较厚，0.2mm，L3层走线就不好处理了
# x$ `3 j  a  d

zefengge12138 发表于 2024-9-3 11:51
正确的叠层应该是L3和L4之间加芯板，加厚L3和L4之间的厚度，L2和L3之间减薄

. l- D5 F+ a) \+ V) ?' D* e& @3 G& |这样就会是假8层的层叠结构，生产生本就会增加的喔

你这个6层板的叠层也是没谁了，应该要加厚3，4层间距

正确的叠层应该是L3和L4之间加芯板，加厚L3和L4之间的厚度，L2和L3之间减薄

这种叠层。。。。。。。。。。。