将芯片核心置于封装中心有助于优化热量管理。芯片在运行过程中会产生大量热量，而中心位置使得热量能够更均匀地分布到整个封装，提高散热效率。有助于维持芯片的稳定运行温度，还能延长其使用寿命。
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, u3 J$ ~1 I1 N! F; L中心设计也便于信号传输的优化。芯片的核心部分负责处理和传输大量数据，置于中心可以缩短信号传输路径，减少信号延迟，提高数据处理速度和效率。这对于追求高性能的电子设备尤为重要。

从没有想过的问题，不知道是否正确。
$ V" G8 p, x) v换一种问法：芯片的差分管脚、高速管脚为什么几乎都是在芯片的外侧几排？因为这样好出线，如果外侧几排大多是电源，那么要走同样多的高速线，PCB的层数就需要增加。
（并没有回答核电，另外我用过一款IC的核电不是在中间，中间那块小方格是GND，外围一圈才是核电）

EDA365_MaFu 发表于 2024-8-10 20:00
缩短封装到晶圆的路径

6 e# w! W$ ^4 G) I1 I7 l你好，不是很明白。是主要缩短电源的路径吗

缩短封装到晶圆的路径