封装问题

antoni2011

按PCB板厂说明，要>0.15MM,小了板厂处理还是？重做封装？

yangjinxing521

板厂套除

chenliqun

最好是自己改封装，如果实在懒得改，直接出资料让板厂修改，离焊盘过近的能移则移,不能移的按套除制作,接受字符残缺即可

pcb设计worker

要看字符到阻焊的间距最好保证3mil+，不能看到焊盘间距

antoni2011

chenliqun 发表于 2024-4-26 16:38
最好是自己改封装，如果实在懒得改，直接出资料让板厂修改，离焊盘过近的能移则移,不能移的按套除制作,接受 ...

8 b' Z( k( q, a板厂会根据他们的工艺，来切除，是吧，残缺会不会影响贴片？
' s1 `6 B7 O0 }感谢

antoni2011

pcb设计worker 发表于 2024-4-26 16:55
要看字符到阻焊的间距最好保证3mil+，不能看到焊盘间距

1 A- P/ ^/ J! Q; A& M' i+ d4 JOK，看到密度高的板，2MIL都有，板厂处理就怕全删除完了，把丝印线。
谢谢
8 h: \" T/ {1 s: I& }, l7 b% m

antoni2011

aarom 发表于 2024-4-26 18:51
我想你搞錯了, 是文字線寬的規定 0.15mm=6mil .(非距離)  
% S1 G+ J! N& Y- ~8 X
" ^$ U  j; M; j% B  q3 b+ K/ x當然板廠能改, 只是希望你下次不要用文字線寬 ...

" `4 [# ^- {8 s+ l* [; X, z茅台哥，没搞错，就是PAD－丝印 AIR-GAP附件是板厂要求。
7 m. C% U* h' b感谢
! ~5 f9 n7 ]1 c, B& ^& S0 Z

chenliqun

antoni2011 发表于 2024-4-26 18:01
' R% ^; q+ t3 j; `$ x板厂会根据他们的工艺，来切除，是吧，残缺会不会影响贴片？
感谢

( Y1 b$ ]' h- X( t" F3 s0 t$ D器件丝印框残缺没事，不要删掉正负极/一脚标识等重要标识就好了。你也可以出一份装配层的丝印图pdf给到产线，作为双重参考。最后还是建议你自己改封装板厂不要动你资料最好

antoni2011

chenliqun 发表于 2024-4-27 08:25
器件丝印框残缺没事，不要删掉正负极/一脚标识等重要标识就好了。你也可以出一份装配层的丝印图pdf给到产 ...

# |% S3 H( U3 u0 d* w: [- j如果像BGA面的，丝印大了，不是全给删除了
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chenliqun

antoni2011 发表于 2024-4-29 11:01
3 K* p8 m: f1 a2 Y1 z% ?如果像BGA面的，丝印大了，不是全给删除了

丝印的确放不下，仅保留一脚标识即可。可以和板厂商量具体方案

antoni2011

chenliqun 发表于 2024-4-29 11:54
0 |4 W8 ~& x5 B8 c! z4 o! Z丝印的确放不下，仅保留一脚标识即可。可以和板厂商量具体方案

OK 感谢，我看其它的PCB ，丝印还有3MIL的，间距还有0.1以下的……搞的乱了。

似水流年whl

aarom 发表于 2024-4-26 18:51
我想你搞錯了, 是文字線寬的規定 0.15mm=6mil .(非距離)  

4 ?" ~2 V: N7 X( Z  a+ Z當然板廠能改, 只是希望你下次不要用文字線寬 ...

  j8 }1 p/ \7 t" }8 G( P你才是搞错了吧，丝印的生产偏差本来就比较大，6MIL是很正常的。是丝印到焊盘间距不是阻焊到焊盘间距