1. 导入网表2. 将所用器件放置在Layout中，此时默认是Flip Chip
- M$ G" \" d. r3. 点击左上角Edit - Die Stack，弹出对话框
; Z! k7 f9 P; N# G/ x" V$ g- ]4. 从“Die stack name”下拉列表选择想修改的器件，左下角的“RefDes”栏会显示器件的位号如“U1”

" ]2 R9 o2 G+ }5. 分别从“Attachment”和“Orientation”下拉列表选择“WIRE BOND”和“CHIP UP”，点击“Apply”
- _3 y5 G) d2 Z; \- o( e6. 此时修改后的器件从FC变为WB，焊盘所在层也变成DIE层而不是Top层
4 j* F0 |! V+ b  Z（如果修改不了可能是当前叠层结构缺失了Die stack层或者器件含有Fixed属性）

冰睡着的水 发表于 2024-3-15 10:40
- z: e8 W) j, ^/ [$ m; J麻烦看下这样对吗？我拿的模板上都没有DEF Design这一行，这是我按照你说的加的，导进去芯片还是会自动跑 ...

$ i8 n3 Y) v! f; T8 X/ m最简单的做法：  这几个名称都改成 U5 应该就可以。

. Z, x& D, N% G$ D8 X2 |% F8 O
>PCB Footprint = Name   = U5
+ }5 y' @2 W8 Z6 e5 }3 \>Reference = RefDes = U5
DEF Design:  好像没限制， 也用U5最省事。   


   

6 [  ~0 k0 o/ U! ]# F% F
+ W) s* ?9 c  J3 E) n
, s9 \, }) F, p8 o- _


2 a$ a, H# _" n3 u# n

学习学习

冰睡着的水 发表于 2024-3-13 17:21
WB用TXT导入后  为什么一导入原理图，之前导入的芯片就不见了？

+ I% A  P$ u7 u3 Gtxt 里面的命名与原理图命名有差异。

txt 里面的
Name:   xxx
DEF Design:  xxx                                       
RefDes: xxx
& G, o' m  f* c/ @* o
! x- @3 I* N1 D& R7 w7 Y8 b
! R3 l, d* b4 H3 c  O这几个命名 要与 原理图里面的  名称、footprint、 XXX (好久不用原理图，忘记了)      一 一对应才可以。
( {: D' I4 F* N# I9 E
  y; @( s$ ?; D

tencome 发表于 2024-3-7 11:14
4 I. K$ H' @/ z% rWB 芯片单独用 txt 格式导入， 再导入原理图就行。

WB用TXT导入后  为什么一导入原理图，之前导入的芯片就不见了？
) @+ k, F6 D9 R4 ^0 q# W; P

WB 芯片单独用 txt 格式导入， 再导入原理图就行。

有截图吗？把有问题的地方截图