胡椒盐 发表于 2024-3-15 14:34
; U$ i8 j0 b1 N您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

( k( `8 {6 Y8 H& V0 q! F! e4 P封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）

Bump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠性更高。

4 g, _' R+ f1 H

学习了，Thanks

tencome 发表于 2024-3-15 17:33
9 O8 H0 e5 F+ x1 p. F封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）
7 F9 U& U% L$ b: N
7 l# a& p, i; f9 B) d* IBump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠 ...

* g5 @4 x4 u, z0 f3 l应该还是要看实际的bump类型的，圆形bump也可以做成这种BOT形式；但是要注意如果是全开窗，边缘有走线的话，走线要保持与实际bump的安全距离

tencome 发表于 2024-1-27 16:47
+ O! U2 R8 s" ?, x: C走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。

4 |7 O/ W& Q, z! ^& f) g) d6 J8 F您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。

毛不歪 发表于 2024-1-17 15:13
7 J0 h3 U/ n, L9 I. M2 G圆形，刚做过椭圆形bump的评估

. r; \0 ?6 a, W所以在基板上的bump pad也设计成圆形？尺寸参考AP层吗？

胡椒盐 发表于 2024-1-17 10:22
嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

圆形，刚做过椭圆形bump的评估
0 N9 v" |) N( u! `5 d* _8 ]

. H, B. q: x6 I学到了，谢谢大神

ad_gao 发表于 2024-1-17 09:51
4 a* L8 C& A# l0 t& dUBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

; v2 J0 N$ z* e, k% }+ y: A* ?嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形
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UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。