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PCB板焊接导体后,在测试的时候发现焊盘与锡点分离,也就是焊盘的镍层与锡分离开了...

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发布时间: 2012-7-24 16:11

正文摘要:

小弟现在在量产的产品,PCB板焊接导体后,在测试的时候发现焊盘与锡点分离,也就是焊盘的镍层与锡分离开了... 4 m& A8 A& C9 s# t5 ^6 W分离的位置很完整,锡也很饱满,请问那位大哥能帮我解答啊!小弟在这跪等啊!

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CS.Su 发表于 2012-7-24 17:48
gerrydeng 发表于 2012-7-24 17:08   d& {/ ^% _2 O2 c- V
此不良不是批量性的,就是时不时会有一块有这样的问题,限患很大!
7 g5 \  e! p7 M' k9 T% E库存时间不超过20天喔!放在恒温恒湿 ...
8 w4 E4 n$ p9 F4 ~+ B1 Z4 U
脱离后的PAD,上锡很好,应该是和PCB板关系不大
1 o) Z7 x0 S' |; ]锡膏问题也不大3 ?" \" Y/ v7 r! V9 X7 `6 W
我看你右边一个,表面的的锡不是很饱满、光滑,可能是hotbar的问题,是不是没有固定好,一点晃动就很容易虚焊了,压嘴用力什么的也是一个可能性
gerrydeng 发表于 2012-7-24 17:08
CS.Su 发表于 2012-7-24 16:20 - I% }, R0 `( A, {! [7 e& l: Y1 N
焊盘氧化了吧,看下没焊接的板子的表面* T3 F$ _6 X4 L* a: {+ C0 X  {9 _! \
库存放了多久,拆封放了多久,表面什么处理工艺
9 P9 ]& Y8 s) R4 ~( i( _: {* c& [  T焊接手法也是一个 ...

. q% m9 f$ j: @! l此不良不是批量性的,就是时不时会有一块有这样的问题,限患很大!
  E+ s# i5 ?* a3 v  ?) [$ Y$ T库存时间不超过20天喔!放在恒温恒湿仓,真空包装好的!6 y7 g0 ?. `* R+ f0 E
拆封当天就会用完的。
# O# h% N0 v! M* f+ {焊接:使用hotbar机,温度300度以上,使用焊料是:锡80%、银4%、铜1%,助焊剂5%其它5%
* z5 i& W4 [9 S6 P  P
CS.Su 发表于 2012-7-24 16:20
焊盘氧化了吧,看下没焊接的板子的表面
+ e/ A2 O0 @/ L& k. g库存放了多久,拆封放了多久,表面什么处理工艺
. c; @' X4 [5 o4 Q6 b焊接手法也是一个可能性
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