EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › SIwave谐振分析

SIwave谐振分析

查看数: 3981 | 评论数: 16 | 收藏 1

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

帖子模式

TZD123456789

发布时间: 2012-7-20 09:41

正文摘要:

本帖最后由 TZD123456789 于 2012-7-20 09:39 编辑 - p% {7 K4 y: z L$ `8 L2 l$ I6 @# `- Z4 c9 H 下面就我的主板（6层）谐振分析贴上图，高手指点下哦 figure2是设置参数（5种模式进行），figure3 ...

willyeing 发表于 2012-7-27 10:31

TZD123456789 发表于 2012-7-27 09:49 ' V" F9 ^2 ^: r' \- }
恩高速的时候过孔就有其他的属性。我想，叠层的选择其实还是要根据实际情况选，优劣比较的话，现在基本 ...

至于地孔距离的选择，好像李玉山翻译的那本提到过，在哪儿忘了。

TZD123456789 发表于 2012-7-27 09:49

willyeing 发表于 2012-7-26 16:43 d, y1 r% |' Y9 p, E
高速信号到一定速度就要考虑过孔的stub，显然第二种信号从T到S2换层的话,优于第一种，如果你的高速信号能 ...

恩高速的时候过孔就有其他的属性。我想，叠层的选择其实还是要根据实际情况选，优劣比较的话，现在基本都是基于理论分析。

willyeing 发表于 2012-7-26 16:43

TZD123456789 发表于 2012-7-25 16:30 0 U4 E3 t- Q8 b3 \5 ]" r. S
谢谢，个人认为你说的两种叠层会导致一个问题就是P,G之间的距离较远。在厚度为1.6mm的设计 ...

高速信号到一定速度就要考虑过孔的stub，显然第二种信号从T到S2换层的话,优于第一种，如果你的高速信号能不在S2层都能布完的话，我的推荐是合理的。

TZD123456789 发表于 2012-7-25 17:00

willyeing 发表于 2012-7-25 12:03 % X4 N( M" Y! [) f5 p8 d& |/ u
你还不如这样呢T-S1-G-P-S2-B或T-S1-P-G-S2-B,主信号层分别为S1和S2啦，相对第二种要比第一种好，知道为什 ...

对了，还有就是“T-S1-G-P-S2-B或T-S1-P-G-S2-B,主信号层分别为S1和S2”这样设计，S1和S2必然有一个要参考电源层。而电源层显然无法保证一个是完整的，必然是要分割的。这样信号参考的平面非完整的电源平面，回流路径会很差，对于高速的信号设计这一规则不是难以满足了吗{:soso_e100:}

TZD123456789 发表于 2012-7-25 16:30

willyeing 发表于 2012-7-25 12:03 : N+ x$ `) y- \
你还不如这样呢T-S1-G-P-S2-B或T-S1-P-G-S2-B,主信号层分别为S1和S2啦，相对第二种要比第一种好，知道为什 ...

谢谢{:soso_e100:} ，个人认为你说的两种叠层会导致一个问题就是P,G之间的距离较远。在厚度为1.6mm的设计里面，芯层接近40mil，距离太大了吧。这个在电气上就会出现和四层板类似的问题，电容距离大，PDS不是很好。对于第一种和第二种比较来说，我怎么觉得是第一种更好呢，理由是元件面和地层更近些，回流路径更好；内层信号一般不覆铜的，这个还不是很懂滴。。。地不是越完整越好？！willyeing是否进行仿真过呀？我们公司现在都习惯性的铺铜，没有去深究过；还有对于打孔的话，也没有仿真过，通常打孔距离是1cm左右。我们可能做的板速度上还不是太高，所以没有碰过因为这而产生EMI问题。

willyeing 发表于 2012-7-25 12:03

TZD123456789 发表于 2012-7-25 11:00 / L& x, w- @. j: ]
恩谢谢willyeing，我觉得您的说法是正确的。不过对于六层板的设计信号必须要走3层的情况下，叠层也只能这 ...

你还不如这样呢T-S1-G-P-S2-B或T-S1-P-G-S2-B,主信号层分别为S1和S2啦，相对第二种要比第一种好，知道为什么吗？自己先想想啦。内层信号一般不覆铜的，覆铜的话要注意每隔一定距离打地孔啊，这个距离怎么算你自己找一下啦，不行我再告诉你吧。

willyeing 发表于 2012-7-25 09:46

TZD123456789 发表于 2012-7-24 15:47
! u: [$ @6 X8 N% G6 H4 W3 m, l为什么说是不对称的，我觉得应该是对称的，附图是我的叠层设计。

PCB板要偶数层你应该知道是啥问题。所谓的对称是为了应力平衡，你的结构是T-G1-S1-P-G2-B,1跟6层都是信号层对称，2跟5层GND对称，3跟4，一个信号一个电源咋对称，如果信号多的话，这层上的铜部分就少，而电源层是大面积覆铜的，3跟4就会应力不平衡。你感觉我说的有道理不，欢迎拍砖。

评分

参与人数 1	贡献 +2	收起理由
yuxuan51	+ 2	支持！

查看全部评分

willyeing 发表于 2012-7-24 11:29

TZD123456789 发表于 2012-7-21 16:18
8 Y- r% @& b) r7 A恩多谢yuxuan51指导，是照着手册做，对于仿真出来的结果不大懂。按您的建议，我觉的不应该是L2和L5来找谐 ...

叠层结构不对称呀！

TZD123456789 发表于 2012-7-23 14:33

yuxuan51 发表于 2012-7-21 17:35 1 l6 m! _' Q8 B8 V) A' D
恩是的，找最合适的VCC与电源平面来做谐振分析，可以观察到在某些点有较大幅度的谐振，对于感兴趣的点可以 ...

谢谢{:soso_e100:}

yuxuan51 发表于 2012-7-21 17:35

TZD123456789 发表于 2012-7-21 16:18 {& c' w9 q' G
恩多谢yuxuan51指导，是照着手册做，对于仿真出来的结果不大懂。按您的建议，我觉的不应该是L2和L5来找谐 ...

恩是的，找最合适的VCC与电源平面来做谐振分析，可以观察到在某些点有较大幅度的谐振，对于感兴趣的点可以加PORT来观察它的Z参数可以进行定量的分析，然后对照Z参数曲线上的谐振点来进行去耦电容的选择。

TZD123456789 发表于 2012-7-21 16:18

yuxuan51 发表于 2012-7-20 14:02 . i1 c _3 R- X2 t! a$ a- \
咋说了一半没有了3 X, g( w8 Q" e4 h

, J" z' @/ }+ c" a4 \提些建议：

恩多谢yuxuan51指导，是照着手册做，对于仿真出来的结果不大懂。按您的建议，我觉的不应该是L2和L5来找谐振。我的叠层设计如下：TOP---Signal;L2---Gnd(plane);L3---Signal;L4---VCC(mix plane);L5---GND;BOM---Signal;所以应该选L4和L5进行谐振分析吧

lhuijiang 发表于 2012-7-21 12:59

good.

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

SIwave谐振分析

正文摘要:

回复

评分

推荐内容 /1