求教：电源层的plane type到底应该怎么设置？

nydragon

大家好，对于电源层的plane type，到底应该怎么设置呢？
7 _5 C- c8 M" U# l* H一般是设置为no plane吗？
但是我看吉米老师早期的教程里面，是设置为split/mixed的，到底哪个比较好呢？
谢谢！

dragonou

都可以,分割得比较好的话都一样。不过专业些还是设置为split/mixed

nydragon

dragonou 发表于 2012-6-7 11:17
都可以,分割得比较好的话都一样。不过专业些还是设置为split/mixed

( ]6 m9 Y* y7 z# I  A谢谢！
那您一般是用哪种呢？
我看好像很少有人设置为split/mixed吧？可能还是习惯问题？
另外，设置成split/mixed的话，不是号称可以在大片铜皮上进行其他网络的分割吗？
为什么我铺铜以后还是这个样子？

& S) X3 }$ N1 f7 P3 K

349384184

你设置下优先级别。。。

jasonwzh

如果内层有布线，建议用split/mixed。
1 g  c7 c1 H/ P% T6 c6 w; z上面的问题，你可以选中中间那块空的Sharp，然后鼠标右键有个Bring to Front.

nydragon

jasonwzh 发表于 2012-6-10 11:17
如果内层有布线，建议用split/mixed。
上面的问题，你可以选中中间那块空的Sharp，然后鼠标右键有个Bring  ...

多谢！
我试过了，还是不行。
! u$ T( S# B5 m# a这个bring to front是什么意思呢？

jasonwzh

nydragon 发表于 2012-6-10 13:59
多谢！
7 C1 s  Y8 y5 o7 b7 O" W1 I! S7 D8 E我试过了，还是不行。
( B8 P! {# x! }$ B, F+ l4 q% ]2 X这个bring to front是什么意思呢？

外面的敷铜把中间的敷铜盖住了，所以，要把中间的敷铜送到前面来。简单点说就是设置敷铜的优先级。你做完Bring to Fornt以后，再选中Sharp，然后鼠标右键-Flood一下，应该是可以的。如果还不行，好好检查一下你的敷铜边框做的时候有没有问题，这种情况还有一种可能是2个或者多个相同的敷铜在相同的位置重复。

nydragon

jasonwzh 发表于 2012-6-10 14:29
  f1 }9 o; n$ A9 y; [+ o, A2 A外面的敷铜把中间的敷铜盖住了，所以，要把中间的敷铜送到前面来。简单点说就是设置敷铜的优先级。你做完 ...

谢谢！
估计是铺铜太乱了，我再好好检查一下。