这种FPC软硬结合的板和一般的FR4普通的PCB设计、生产工艺上有哪些区别？

查看数: 484 | 评论数: 3 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2023-9-12 16:09

这种FPC软硬结合的板和一般的FR4普通的PCB设计、生产工艺上有哪些区别？ 6 U4 Z; a- J5 {

6940 发表于 2023-9-13 08:44

1.固定方式
2.reflow温度
3.分板方式
同上

chxj002 发表于 2023-9-12 18:06

1.固定方式
2.reflow温度
3.分板方式

Sleep_xz 发表于 2023-9-12 16:55

软板好像只能是两层

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-11-22 12:40 , Processed in 0.140625 second(s), 28 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复