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四层板工艺请教

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1#
发表于 2012-5-11 09:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我设计的四层板盲孔有四种:L1-L2,L1-L3,L2-L4,L1-L4. 厂商评估后回复说因L2-L4是反方向层数重叠,他们做不到,请教是行业规范如此吗?谢谢。
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-17 15:08
  • 签到天数: 16 天

    [LV.4]偶尔看看III

    2#
    发表于 2012-5-11 09:40 | 只看该作者
    只是四层板,有必要做两阶板吗?做一阶都有点浪费。。。。6 V4 l1 {$ l- Y
    基板工艺应该可以做到,做PCB 的话受板厚限制不大可能做到楼主这种工艺吧?——纯属个人拙见,欢迎拍砖。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2012-5-11 09:45 | 只看该作者
    是的,因为盲孔是先单层打孔再压合的,通孔是压合再打孔的
    % K% z- h% q$ f' g, q' X0 E7 w% z
    这个和PCB厂家工艺有关系,换一家试试

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2012-5-11 11:45 | 只看该作者
    BGA的PIN间距多少?交叉盲埋孔是很难做到的,应改为盲:1-2,3-4.

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2012-5-11 12:32 | 只看该作者
    sinsai 发表于 2012-5-11 09:40 . M9 |, d2 \+ a% D1 U- @
    只是四层板,有必要做两阶板吗?做一阶都有点浪费。。。。; P- z# r7 S: \( ?. d7 [
    基板工艺应该可以做到,做PCB 的话受板厚限制不 ...
    " \% g$ g* ^! S1 l9 d) q: U2 `0 E
      不明白你说的阶层是怎么理解。只做一阶又是?

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2012-5-11 12:33 | 只看该作者
    liuyian2011 发表于 2012-5-11 11:45 * p) K. Q/ M7 _' w; j( ?' Y  V# X
    BGA的PIN间距多少?交叉盲埋孔是很难做到的,应改为盲:1-2,3-4.

    1 |5 r2 d$ a: q, {1 \BGA间距只有0.25mm耶。

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2012-5-11 12:36 | 只看该作者
    FrankFU 发表于 2012-5-11 12:33
    2 a# f5 B2 o  g+ @BGA间距只有0.25mm耶。

    ) I0 \5 U6 u2 _$ m. Y 另外请教我加过孔到焊盘时为什么显示不出来,而是被焊盘盖住,这样焊盘上是有加到过孔还是没加到呢。

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2012-5-11 12:37 | 只看该作者
    用1-2,2-3,3-4,1-4的一阶孔不就可以了嘛,为什么要做的这么诡异?
    , g1 U4 j8 Y5 k1 }7 m你的叠层结构是怎么设计的?

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2012-5-11 12:59 | 只看该作者
    lxizj 发表于 2012-5-11 12:37
    ( e$ M1 f( w# f' f6 v3 e用1-2,2-3,3-4,1-4的一阶孔不就可以了嘛,为什么要做的这么诡异?
    6 X  d( g5 ~7 ]4 Q) Z. k! U0 P6 g你的叠层结构是怎么设计的?
    / s+ y6 `# F# o* F0 I; Q/ D: M
    对,如果空间小可以采用HDI板,用1-2,2-3,3-4,1-4的一阶孔,1-2,3-4的激光孔内径4mil,外径10mil,2-3的埋孔按内径6mil,外径12mi,确保有3mil间距。你可以上传一下你的文件么?让大家看一下文件才能帮你解决啊.l

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2012-5-11 13:01 | 只看该作者
    lxizj 发表于 2012-5-11 12:37
    8 e0 i8 |2 Y% g8 X/ y4 Q! E用1-2,2-3,3-4,1-4的一阶孔不就可以了嘛,为什么要做的这么诡异?3 Q* g* x. R8 O/ Q. c9 U
    你的叠层结构是怎么设计的?

    1 s0 |1 D+ r  i6 s, J" x% M7 Y 我是第一次设计四层板,层叠结构不太明确,不然把资料传上来看看,你给点意见。谢谢。

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2012-5-11 13:09 | 只看该作者
    liuyian2011 发表于 2012-5-11 12:59 9 o5 \* `- N' _2 H
    对,如果空间小可以采用HDI板,用1-2,2-3,3-4,1-4的一阶孔,1-2,3-4的激光孔内径4mil,外径10mil,2-3的埋孔 ...

    4 D% C3 x2 D$ @3 G! u8 c你说的不太理解,还是把资料传上请大家指点下吧。

    PCB.zip

    38.42 KB, 下载次数: 100, 下载积分: 威望 -5

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2012-5-11 13:10 | 只看该作者
    把L2-L4改成了L1-L4.

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    13#
    发表于 2012-5-11 13:28 | 只看该作者
    本帖最后由 lxizj 于 2012-5-11 13:33 编辑
    2 z7 r) A1 A7 c8 [" t7 k) E
    FrankFU 发表于 2012-5-11 13:09
    4 Z5 p  S+ {) f' E你说的不太理解,还是把资料传上请大家指点下吧。
    ) X. e: E0 A# A* m3 q! l, _0 o

    & u' Z# }- P7 V% _* S+ n你PCB没发错吧?里面哪里有BGA?
    ( i1 ]" |3 s+ ]8 G& P5 `只有个QPN封装的LTC3614。这个是同步整流降压DCDC,你这个板子应该是用来做电源调试测试的吧?! t. u1 }3 s5 L# `9 u5 o4 T, J5 w
    根本没必要用盲埋孔,直接打过孔就好了。甚至都不要四层板,两层板就完事了。- G* {; \. z0 ~( o3 r1 y/ ~* T  d
    你这板子很奇怪啊,不同网络的引脚,为什么是用铜皮连在一起的?VIN的过孔打的又很少,地处理的也很烂。{:soso_e127:}

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2012-5-11 13:29 | 只看该作者
    FrankFU 发表于 2012-5-11 13:10 + K( L6 z5 K2 q; J  v6 d
    把L2-L4改成了L1-L4.

    ' P8 c. c$ D$ j7 @+ R现在这样改就只有:1-2,1-3了,这样就可以做了. 但板翘曲度方面可能会不好控制.

    该用户从未签到

    15#
     楼主| 发表于 2012-5-11 13:35 | 只看该作者
    lxizj 发表于 2012-5-11 13:28 , T4 _0 Z1 y" u  I$ ^6 w8 Y
    你PCB没发错吧?里面哪里有BGA?
      s* y8 J. V7 B. z只有个QPN封装的LTC3614。这个是同步整流降压DCDC,你这个板子应该是用 ...

    4 Z+ r' `! `2 O$ T6 C& H5 u) j是受条件限制吧,元件只能放在黄色框线内,本来双面板就搞定,但由于不便说的原因,必须要四层板,方便的话,给整合一下或给些建议,不胜感激。
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