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楼主: FrankFU
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四层板工艺请教

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16#
 楼主| 发表于 2012-5-11 13:45 | 只看该作者
原来用的Protell,PADS是初用,只能现学现用,让大家见笑了。

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17#
 楼主| 发表于 2012-5-11 13:48 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-5-11 13:29 ' U& j- K: \9 Z  |: q0 k' k
现在这样改就只有:1-2,1-3了,这样就可以做了. 但板翘曲度方面可能会不好控制.

6 ]) d& S( r, Z但厂家刚有回复说这样的话“该方案 因需電鍍多次,L1層之銅面會極厚,線寛﹑線距等需有0.35mm以上,”这样的话岂不是IC脚距就只有0.25mm,也不能实现吗。

点评

我们通常说的脚距,是指引脚中心距。  发表于 2012-5-11 14:01

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18#
发表于 2012-5-11 13:49 | 只看该作者
这个封装很怪异

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19#
 楼主| 发表于 2012-5-11 13:51 | 只看该作者
cmg227 发表于 2012-5-11 13:49
3 ?& E3 m2 L) D- ?2 _这个封装很怪异
9 n) S: l1 K  Q# p
明白你说的,是底层大,顶层小吧,哈哈,

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20#
发表于 2012-5-11 13:58 | 只看该作者
问题是这板子根本用不到盲埋孔,直接打通孔,然后灌铜就可以了。灌铜跟通孔是不干涉的。9 s/ P( `. R7 Q; F( ^# `
然后你输入电容的GND要跟PGND连起来,让环路尽量短,减少纹波和噪声。8 |. }! J5 K% _& ^
看不到你的输出电容。

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21#
 楼主| 发表于 2012-5-11 14:13 | 只看该作者
lxizj 发表于 2012-5-11 13:58
+ X" q7 W" i& p. a9 n7 k问题是这板子根本用不到盲埋孔,直接打通孔,然后灌铜就可以了。灌铜跟通孔是不干涉的。9 a" C# z+ h3 j9 A6 d9 {& \
然后你输入电容的 ...
. c/ Y% t( C7 f2 p0 ?' f
这只是其中一部分,另外还有一部分电路在另外一块板上。" [& ?1 w7 u  l
对于使用盲孔" 因需電鍍多次,L1層之銅面會極厚,線寛﹑線距等需有0.35mm以上" 那IC脚距只有0.25mm,是不是说也因脚距太小是做不到的?谢谢。

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22#
发表于 2012-5-11 14:55 | 只看该作者
FrankFU 发表于 2012-5-11 14:13
1 _0 c) ?' n0 V这只是其中一部分,另外还有一部分电路在另外一块板上。5 ?, s( l. }" c* ^5 n( n+ R( k: N) l
对于使用盲孔" 因需電鍍多次,L1層之銅面會極厚 ...

  R! d4 [' ^  K, n: S; G首先,我们说的脚距是引脚中心距。
- H5 y) _2 m4 c5 E其次,没听过厂家的这种说法。为什么需要电镀多次?而且电镀后没理由线会变宽。不大明白是怎么回事,看看有没其他人有见解。

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23#
发表于 2012-5-14 13:14 | 只看该作者
LZ有0.25mm的芯片吗?算我见识少,再者你上传的PCB可以使用通孔啊,在使用灌铜不久行了

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24#
发表于 2012-5-21 14:01 | 只看该作者
天哟,四层板而已,还要整出四种孔,我们是用通孔的,一种大的,用于电源,一种小用于信号线。如果真是板小,那就用三种孔好了,L1-L2;L2-L3;L3-L4。就足足够用了。所有6层以上的板,人人都这样做的。没有任何问题。

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25#
 楼主| 发表于 2012-5-21 15:20 | 只看该作者
rose_333 发表于 2012-5-21 14:01 ! C8 U7 X- N9 `( `: }( k# \% |, A
天哟,四层板而已,还要整出四种孔,我们是用通孔的,一种大的,用于电源,一种小用于信号线。如果真是板小 ...
0 k6 ?2 e  u' {& g2 ]7 n$ i
哈哈,见笑啦,我是第一次用过孔以外的孔,对盲孔 埋孔制作工艺不了解,本来用不到盲孔,但由于应用上 底层除焊盘外不像有过孔,所以就搞成这样啦。现在大概知道状况啦。

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26#
发表于 2012-5-21 23:25 | 只看该作者
那你把板子PIN间距说的那么小,搞得大家一头雾水,以为你这个板有多难搞呢!

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27#
发表于 2012-5-21 23:26 | 只看该作者
我觉得这板子只要用通孔就行了,而且我看了下pin到pin的距离是0.5mm,不是0.25mm啊! s8 F! L3 t5 k0 F
另外有个问题就是你那个芯片封装没做错?我这里怎么看到热焊盘都碰到左右边的pin脚了

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28#
发表于 2012-5-21 23:33 | 只看该作者
心悦神 发表于 2012-5-21 23:26 . f, T" \$ U8 V' R( r
我觉得这板子只要用通孔就行了,而且我看了下pin到pin的距离是0.5mm,不是0.25mm啊
* S( o, T" j) a1 Y$ V3 c" h另外有个问题就是你那个 ...
1 Q& Y0 G$ u; Z2 }# {* p  _
恩,PIN间距0.5MM,可以在四个PIN对角线交叉点打下0.15MM的通孔. 所以这个板子用通孔就可以解决啦!

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29#
 楼主| 发表于 2012-5-22 10:51 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-5-21 23:33 # e( Z1 i0 y: r, B( }
恩,PIN间距0.5MM,可以在四个PIN对角线交叉点打下0.15MM的通孔. 所以这个板子用通孔就可以解决啦!
, b# i0 v4 w# Z5 ~3 E  J
哦,谢谢各位的持续关注,我说脚距不是脚中心距,而是pin焊盘间距,因厂家说要多次电镀,线宽要0.35以上,现在都还没搞明白,厂家也没说明白。" M, j: S6 }) e8 a' T1 h
另外不明白你说的 ' 可以在四个PIN对角线交叉点打下0.15MM的通孔. 所以这个板子用通孔就可以解决啦!' 具体是怎么个做法,如何运用?有何好处?谢谢。

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30#
 楼主| 发表于 2012-5-22 10:55 | 只看该作者
截个图看看。

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