有两个BGA需要扇出，怎么做？求解

randomsky2012

' E5 s8 a; ]2 N
我在layout里面设置好了，转到Router里面BGA扇出，可是有两个BGA封装的IC需要扇出，其中第一个扇出是没问题的，可是第二个怎么去扇出，这个怎么操作，求教各位大虾！

jimmy

按照第一个扇出的方法扇第二个

randomsky2012

jimmy 发表于 2012-5-10 17:11
8 b5 y8 y; K& @按照第一个扇出的方法扇第二个

请问Jimmy，那个在层设定的时候，把地层和电源层都关联到网络了，那怎么会有的管脚就会有热焊盘的标志，而有些又没有呢，这是图

" g& @7 E$ B* r2 ]1 X7 T, }
" h( b) v/ d& p6 O( R3 b第一附图是dsp的，第二附图是FPGA的，可为什么dsp的没有热焊盘而FPGA的地网络和电源网络就有热焊盘呢，在扇出的时候dsp可以扇出，而FPGA不可以扇出，我想问下，这些热焊盘会不会的标志会不会影响BGA的扇出呢，谢谢！

jimmy

请上图。

randomsky2012

jimmy 发表于 2012-5-11 09:06
请上图。

+ v; [# D! j& B. j1 ~/ S2 }谢谢jimmy，第二个图的那些白色叉叉就是热焊盘标志，我已经找到问题的所在了，已经解决了，现在又出现新问题了，第二个图的器件不能完全扇出，只扇出了最外排的那些个，内层的没用扇出，我想很可能是安全距离的问题，但是又不知道安全距离设为多少，麻烦Jimmy帮我看看，这个针对这个BGA，安全距离怎么设置
! o6 [1 v  O8 U2 e. V
其中，我用的封装是BGA-676,具体参数如下PDF
$ @' F  c! b7 w& T fg676-FGG676.PDF (133.82 KB, 下载次数: 45)

2012-5-11 09:45 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

其中我用的焊盘直径为0.6mm,外框27mm
1 Q3 Z& X+ X9 N7 Rl两焊盘中心距离为1mm，谢谢~

jimmy

忽略安全间距，将过孔扇在四个焊盘正中心就可以了。

我说的上图是指PCB。你是某些设置没有设置对。PCB中就可以看出来了。