" W( s$ w4 G |% J& m 老师,我这个是2018版的sigrity确实没有找到,我想仿真die-封装基板-PCB这个链路的AC仿真,客户那边提供了die的cpm文件,那我是不是利用POWER SI提取封装基板的snp文件和PCB的snp文件,然后把三个文件导入到System SI或者System PI中就可以呢,导入之后怎样把三者关系建立起来完成仿真呢?希望老师搞个大概的操作步骤吧,这方面的仿真确实没有做过,先谢谢老师了。 |
dzkcool 发表于 2022-11-10 13:571 w2 V2 L$ u9 v4 B9 S 没有找到SystemPI这个啊,只有SystemSI啊,麻烦老师受累给截个图说明下吧,截图比较清晰下 |
dzkcool 发表于 2022-11-10 10:07' z% \. ]5 Y' W' b- X. w 老师,我想仿die-pacagke-pcb一整个电源网络链路的PDN,是选择那个AC POWER吗?! ^' | g6 f) B |
shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:41 你这个不是吧,还有别的吗 |
shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:419 M( S: \ A) {- i3 i' c 这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?8 J* Q" q8 l9 c' l! V) R |
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