第二种更好，过孔数量一定的情况下，过孔处到焊盘之间的这段铜皮越宽，过流能力越强，至于焊盘，不用考虑，因为会有焊锡增加过流能力

下面的那个比较好，走线电流大

第二种

过流能力跟温升也有关系，不只是取决于铜皮。

此处差别不大，主要看铜皮的宽度，孔径及孔数量的多少来判断载流能力，当然孔距离焊盘越近回路会越短压降越小。

都是一样的，最小铜皮处不要小于焊盘就可以，对于过孔通流下面那种更好。