工艺方面就是防爆孔，爆孔会产生多余物（阻焊碎片），要过波峰的；过孔较大的板子有可能产生此种情况。

BGA开的是小窗吧  
1、可以方便测试吧
% X& w7 L* w0 y2 c( U5 R2、听说可以防止板子过热时爆孔 （孔有空气塞不好的话 ）
3、......（不知道了 闪~~）

这样肯定容易短路咯，VIA建错了，没什么意义~

我怀疑是出Gerber时的误操作
5 A' C, Q. ]: I1 G" Q' x! G% u而回复是：设计要求
至于什么“设计要求”没有透露

不小心开的,本意是不想开

很容易造成短路.
6 }1 C9 L! S0 S& X
* Q8 M! x) g3 n双面开窗是为了测试方便吧,比如加飞线.

这样设计实际的PCB板的VIA会显露在板面而得不到阻焊绿漆的保护