谢谢楼上各位高手，特别是6楼大哥耐心解释。我知道工艺上这种做法应该没问题了。

; W( o8 J; A( b# e% W$ b2 t只是说貌似这个过孔摆放的方向不同，所造成的寄生电感值也不同。

很久以前这个是对的。那时的PCB技术还不高，过孔只能做比较大，如果有过孔在焊盘上，过炉时锡可能会经过孔吸收，把元件拉偏位。现在没有问题了,过孔可以做到很小同时可以封闭，这个问题不存了。再就是如今的电路高速化过孔也就要求这么做了。

  貌似有些是可以这样设计的吧

不要全信书上的。。。

片面的，像钽电容之类的，反而会建议这么做， 缩小回流路径，只要满足其工艺间距即可

自己顶一下把。谢谢大家了。