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过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置

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1#
发表于 2011-11-13 14:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大哥,今天在一本书上看到关于过孔设计时的一句话“过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置; d6 C- d, q8 P! V' d1 k- Y, D7 b* m
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. M( J8 V) d+ D2 f0 Z3 [. Q8 j8 I8 G2 ?, @( P6 {
请问为啥书上这么说,对嘛?理由是什么?% M. W! q0 c5 v$ o0 h0 L1 A1 J" A2 M4 A
6 ?3 M! C$ r6 q5 P# Q: d3 y$ j
在PCB设计时经常会有这种情况,之前一直没有注意。
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2#
 楼主| 发表于 2011-11-14 14:33 | 只看该作者
自己顶一下把。谢谢大家了。

该用户从未签到

3#
发表于 2011-11-14 14:44 | 只看该作者
片面的,像钽电容之类的,反而会建议这么做, 缩小回流路径,只要满足其工艺间距即可

点评

HI JUNLITI ,为啥钽电容需要缩小回流路径。谢谢。  发表于 2011-11-14 17:00

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4#
发表于 2011-11-14 14:46 | 只看该作者
不要全信书上的。。。

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5#
发表于 2011-11-14 14:49 | 只看该作者
  貌似有些是可以这样设计的吧

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6#
发表于 2011-11-14 15:52 | 只看该作者
很久以前这个是对的。那时的PCB技术还不高,过孔只能做比较大,如果有过孔在焊盘上,过炉时锡可能会经过孔吸收,把元件拉偏位。现在没有问题了,过孔可以做到很小同时可以封闭,这个问题不存了。再就是如今的电路高速化过孔也就要求这么做了。

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7#
 楼主| 发表于 2011-11-14 16:59 | 只看该作者
谢谢楼上各位高手,特别是6楼大哥耐心解释。我知道工艺上这种做法应该没问题了。. r& q+ q. C  q0 Z2 ~. P4 H) _
& \: i$ X8 J/ Z! u+ K2 v
只是说貌似这个过孔摆放的方向不同,所造成的寄生电感值也不同。
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