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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › Cadence Sip LeadFrame封装设计求助

Cadence Sip LeadFrame封装设计求助

查看数: 728 | 评论数: 5 | 收藏 3
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ximeilanmei
发布时间: 2022-6-10 14:54

正文摘要:

最近在弄LeadFrame封装。需要用到软件cadence Sip 实现引线框架设计。连接wirebond。遇到的问题如下：2 c) |- {+ r: C5 i3 e 1、如何实现将die pad/finger pin的 pin name/ pin number 显示成label的形式。并在导出 ...

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eeliujm 发表于 2022-8-5 16:35
nevadaooo 发表于 2022-6-10 16:13
: y7 s- Z9 s2 I7 q+ o3 N6 `工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test
/ g! m* |- {5 c: \- z" Q
想请教下，SIP中怎么添加leadframe？有块基板要用到引线框架，但是找不到相关的学习资料( C3 @2 w" }+ q1 E
eeliujm 发表于 2022-8-5 16:34
想请教下，SIP中怎么添加leadframe？找遍全网都没有相关资料& [  D7 W8 U5 p$ R' H- ~0 x
姽婳涟翩 发表于 2022-7-30 10:05
按照一楼的方法先产生文字，然后再显示需要文字的图层，再export DXF
sand606 发表于 2022-6-10 16:39
牛
& b7 S: l& o; g* Y4 }' ^" C* u5 ?/ V支持并学习一下
nevadaooo 发表于 2022-6-10 16:13
工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

点评

eeliujm
想请教下，SIP中怎么添加leadframe？有块基板要用到引线框架，但是找不到相关的学习资料  详情 回复 发表于 2022-8-5 16:35
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