PCB-可制造性设计.# ~" l4 J+ X7 T2 h' } 1.板材的选择 2.多层板的叠层设计 3.钻孔和焊盘的设计要求 4.线路设计 5.阻焊设计 ...
查看 »
关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )
GMT+8, 2025-11-26 11:31 , Processed in 0.187500 second(s), 29 queries , Gzip On.
深圳市墨知创新科技有限公司
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050
/1 
组图打开中，请稍候......
收藏
支持！
反对！