叠层芯片方式

查看数: 451 | 评论数: 2 | 收藏 1

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2022-5-5 13:49

文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。8 \; ^9 `+ Y9 h8 B4 n& o : h/ K( _3 Q! _+ J$ s未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择。5 V1 `8 V/ C+ K$ ?# k# O / J' b* ...

WLCSP 发表于 2023-3-23 19:47

xxxxxxxxxxxxxxx

ggfhkl45 发表于 2022-5-5 17:27

在手机中这种设计很重要，

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-11-24 14:53 , Processed in 0.187500 second(s), 28 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复