POP封装简介

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发布时间: 2022-3-31 14:11

PoP（Packaging on Packaging）,即堆叠组装，又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA（球栅阵列封装）堆叠而成的一种封装方式。一般POP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或或混合信号逻辑器件集成 ...

tutututut 发表于 2022-4-14 16:20

堆叠封装在手机方面应用广泛

nevadaooo 发表于 2022-4-7 16:51

POP叠层封装

yoursilf 发表于 2022-3-31 16:54

堆叠封装是一种以较高集成度实现微型化的良好方式

fantasyqqq 发表于 2022-3-31 15:33

叠层封装pop

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