在芯片封装中DIP封装是如何进行的？

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发布时间: 2022-1-11 13:54

# a7 r9 r: U5 M/ M! ^5 y 半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可 ...

somethingabc 发表于 2022-2-28 16:43

DIP封装可以波峰焊

hunterccc 发表于 2022-1-11 16:51

DIP封装适合穿孔焊接

angern 发表于 2022-1-11 15:44

SOP8封装应用很广泛

nuiga 发表于 2022-1-11 14:20

DIP封装操作方便

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