SMD塑封半导体器件失效分析方法及机理分析

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发布时间: 2021-11-13 16:59

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rergr 发表于 2021-12-22 18:35

看着资料还不错

beth009 发表于 2021-11-13 21:31

学习

Housekk 发表于 2021-11-13 17:21

划片：碎片，割裂，缺角

ninik342 发表于 2021-11-13 17:14

故障分析的最终目的是要准确确定故障的起因

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