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pads元器件封装制作

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发布时间: 2021-9-22 13:34

正文摘要:

一、制作封装过程& m4 o" ]8 B  {2 k . h/ \* T+ }9 p5 V. L; Y8 h ( c' s+ E+ u* m/ f) D; r1.单位切到公制,工具→PCB封装编辑器 : t6 C+ B) j  S, p: i 8 Z  q0 y4 K & ...

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kiygb 发表于 2021-9-22 15:19
学习了   感谢分享
* B5 I: e5 @, ?' H4 @+ F; V
showmaker 发表于 2021-9-22 14:45
好   对新手很有帮助1 ]0 u+ k" q) E* s9 m9 v
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