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《基于SiP技术的微系统》新书介绍——Xpedition高级应用技术交流贴

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li_suny

发布时间: 2021-5-20 17:27

正文摘要:

本帖最后由 li_suny 于 2021-6-6 23:05 编辑 2 J5 T; _; ~1 z2 h* e 2 i; R. l' N9 ?5 S近期，我出版了一本新书《基于SiP技术的微系统》。 / D Q, y/ h7 ~3 g2 [- N, [) Q2 L9 @" `3 x 发这个帖子 ...

于朝鹏 发表于 2024-6-25 22:13

楼主您好请问书中的工程案例可以分享一下吗

mentorre 发表于 2023-8-20 18:31

你好，有没有XSI的设计教程

cai_cao 发表于 2022-9-20 16:43

准备去买一本来学习一下。。。。。。。

13116951459 发表于 2022-6-25 19:54

谢谢分享

ytmgadw 发表于 2021-12-5 18:20

package utility插件是不太好找

li_suny 发表于 2021-6-20 21:43

designer+layout301基本上可以完成所有类型的SiP和先进封装设计，功能可参考121-122页的表6-1。
软件可咨询Mentor或者AcconSys相关人员。

li_suny 发表于 2021-6-20 21:34

bump的设置，只影响3D模型，因为2D环境中看不到Bump

li_suny 发表于 2021-6-20 21:31

本帖最后由 li_suny 于 2021-6-20 21:48 编辑

2.5D设计其实就是设计硅基板interposer,按照第9章构建好硅基板的模板后，设计流程和普通基板是一样的，至于布线规则需要根据厂家的工艺要求进行设置，另外，也可以参考第24章的内容。
此外，HBM这个例子属于2.5D+3D的集成，先进封装设计中难的是3D集成，而非2.5D，因为2.5D是基板设计，除了工艺外，设计流程和普通基板是完全一样的。而3D集成需要处理芯片堆叠中的电气互连。

Fibbonaciii 发表于 2021-6-20 19:16

本帖最后由 Fibbonaciii 于 2021-6-20 19:18 编辑

终于找到作者辣

2.5D封装设计新手，看了这本书一个星期，有几个疑问：

1.对于2.5D封装，本书基本使用XSI+XPD来介绍的（HBM例子），使用Xpedition Designer+layout流程介绍2.5D的很模糊，仅在多人协作那一章以2.5D封装为例子有简单的流程介绍，对于将interposer和substrate两个版图进行堆叠（仅在wire bond有堆叠的介绍）及3D模型的合并介绍也很模糊。
看完之后对与如何使用 Designer+layout进行2.5D封装整体设计与仿真还是思路不清

2.bump设置是只影响3D模型的显示吗？

2.HDAP的XSI+XPD软件及package utility插件很难找到，designer+layout倒是很容易。@li_suny

nolita 发表于 2021-5-20 18:16

谢谢分享

点评

li_suny

今天参加SiP大会（上海站），会议现场550+人，在线观众5000+，真实一场盛会！大会主办方专门从电子工业出版社订购了一批新书，作为送给嘉宾的礼品！详情回复发表于 2021-5-21 20:38

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