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TSV封装技术

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fordies1
发布时间: 2021-4-30 11:18

正文摘要:

硅通孔技术（Through Silicon Via, TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连 ...

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three 发表于 2021-5-10 15:00
TSV技术的3D封装的优势 1）更好的电气互连性能
2 u/ t# }0 V- j' N    2）更宽的带宽! x, \" G/ N( _9 H, Z6 N2 I
    3）更高的互连密度7 ^, Q6 C) n  n' A7 k9 k9 }  j+ ?
    4）更低的功耗
% H, l. t$ R' k) G/ q! V    5）更小的尺寸5 }8 w* V5 }* E$ f" i6 o
    6）更轻的质量+ y; Y  x% N5 s5 k4 I
cscscwww 发表于 2021-4-30 13:21
TSV技术的3D封装
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