原来做过类似的，用的pin不多，第二排是用最小制程能力的线宽拉出去的，第一排的孔要做削盘处理

zhaozhen227521 发表于 2021-03-12 11:17:46
, M" f9 Y* n$ ~9 X" F$ O4 t0 `1 g这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

6 u* s  n  F7 X- w4 w1 `0 i嗯嗯，第二排拉出去不太现实，0.1线出去间距只有0.05了。
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第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

第二圈从第一圈的两个PIN之间，走3.5mil线出；第三圈向内圈打孔，在另一层走3.5mil线扇出

Signal_Lout 发表于 2021-3-12 13:05
第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2，考虑盘中孔0.2的孔也用不了。

有些空PIN可以短接的。，具体怎么个短接法需要问供应商

又学习到了新思路，棒棒棒

这就是EMMC的封装啊，外面就出两排线，做3/3的就能拉出去，做过区域规则就好了，现在的板厂基本上都能做

试试两个PIN中间能不能走线，如果不能，可以问问硬件BGA有没有空PIN，从空PIN上面走线出来。

最外面一排的NC管脚，如果有走线要路过，可以把相应NC管脚挪开一条路，畅通无阻，其实只要管脚没有用上，都可以适当移开，里面的管脚借道路过，走线上有绿油覆盖，完全不会短路。

可以设规则，第二排线宽线距做到3mil/3mi，注意避让第一排有net的焊盘，制板的时候，第一排空PIN的焊盘做削盘处理，其他的就正常fanout和铺铜

又学到了，1  NC管脚 根据器件手册 看看能否拉线，2 最外层 改Pad形状

你这是EMMC吧，EMMC有很多NC脚的，NC脚可以直接压，芯片做那么多焊盘的原因是因为芯片太大，焊盘少了的话焊接强度不行；实际上的NC脚在基板上都是没有任何连接的，可以压任何一个网络上去。

看一下器件手册，之前有做过一个emmc的允许从空管脚连接引出走线。

可以把信号连到相邻的NC空管脚上拉出来

利用空管脚往外走就行了，没必要走太细的线

老铁，椭盘方案是咋搞的？你画好了截个图发出来给我们观摩一下呗