求助一个封装的问题

查看数: 580 | 评论数: 3 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2021-2-2 13:18

我有个问题。这是一个元器件的手册里的封装信息。 ; M% u+ }! T$ {3 w! |: ` }是不是说，第一张图是元器件的封装，第二张图是建议在PCB板子上的焊接封装，比实际芯片封装稍大。 ! r, {) L, G) [5 }$ e. ...

duck 发表于 2021-2-2 14:36

wushy 发表于 2021-2-2 14:33. F8 w% O, z7 i7 P" W: l2 o
应该是MSOP16吧！

它应该打错了。

wushy 发表于 2021-2-2 14:33

bow 发表于 2021-2-2 14:19
; t$ J* m' o( z可以这样理解，这个是常见的SOP16封装，直接用现成的就行。

应该是MSOP16吧！

它应该打错了。详情回复发表于 2021-2-2 14:36

bow 发表于 2021-2-2 14:19

可以这样理解，这个是常见的SOP16封装，直接用现成的就行。

应该是MSOP16吧！详情回复发表于 2021-2-2 14:33

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-11-24 21:58 , Processed in 0.171875 second(s), 30 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复