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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 求助两个layer的理解问题

求助两个layer的理解问题

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bow
发布时间: 2021-1-22 13:27

正文摘要:

本帖最后由 bow 于 2021-1-22 13:28 编辑 1 c) ^, G- H6 Y7 V  |0 C % k- w2 c% J8 p- i* K- z5 ?; X 如图1和28 \: F4 G! J" D3 K+ f. l6 A 在绘制TSSOP封装时，芯片引脚的 top paste和top solder层如 ...

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amao 发表于 2021-1-22 13:40
有个paste层8 F7 e% V4 |, k6 i- E3 c6 G

点评

keep
捕捉到毛老师，  详情 回复 发表于 2021-1-22 14:09
keep 发表于 2021-1-22 14:10
hope123 发表于 2021-1-22 14:03( _" S6 j" l7 S9 _8 q# {6 U8 ?* n/ j9 E* Q
紫色是PCB加工的时候，丝印层开的窗口，灰色是锡浆印刷的钢网上开的窗口。
( o: ]2 P/ \* ]" e! N
不是丝印层开窗，是阻焊层开窗吧！
keep 发表于 2021-1-22 14:09
amao 发表于 2021-1-22 13:40
0 n, K! u4 D" B! `$ k有个paste层
$ S7 ^5 P; Z; T& g# p
捕捉到毛老师，
8 ~  v  z" M: \* `
hope123 发表于 2021-1-22 14:03
紫色是PCB加工的时候，丝印层开的窗口，灰色是锡浆印刷的钢网上开的窗口。

点评

keep
不是丝印层开窗，是阻焊层开窗吧！  详情 回复 发表于 2021-1-22 14:10
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